无线设计和测试的挑战集中在有限的带宽催生出了复杂的调制和编码技术,因此要求更高质量的射频信号和信号保真,而3G、4G的演进,各种调制制式对应着各自的解调方案,并且,MIMO等新的传输方式的出现,也对测试和生产提出了新的挑战。
本文从分析目前WCDMA终端入网测试现状及其局限性入手,分析说明如何通过WCDMA终端的一致性测试和运营商补充测试来进一步健全WCDMA终端测试体系,以更好地服务于运营商开展WCDMA业务的要求。
日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出13款200V到600VFRED Pt®超快恢复整流器。均采用eSMP系列SlimDPAK(TO-252AE)封装。每种产品都有汽车级和商用/工业级版本。Vishay Semiconductors整流器比传统DPAK(TO-252AA)封装的器件高度更薄,热性能更好,具有更高功率密度和更高效率,可用于汽车和通信应用。
由于出现了如此规模有待开拓的市场,设备制造商不断寻找能够以合理价格为目标市场提供新一代“杀手”级设备的半导体解决方案。供应商使用能够充分满足消费者对处理、功耗以及连接等设备期望的芯片积极响应这一需求。
双向可控硅是一种功率半导体器件,也称双向晶闸管,在单片机控制系统中,可作为功率驱动器件,由于双向可控硅没有反向耐压问题,控制电路简单,因此特别适合做交流无触点开关使用。
在电子制作时,经常涉及到需要控制蜂鸣器、继电器、电机等元件,发现晶体管负载的不同接法,效果差别很大,有的接法甚至会导致电路工作不可靠,下面将介绍常见的负载驱动电路、驱动电路及元器件的选择和使用进行讨论。
但除了平板电脑尚未符合中国移动的TD-LTE终端采购标准而未入选首批招标结果之外,TD-LTE的芯片能力尚未完全达到商用要求,甚至逾半数参测企业的芯片产品通过率低于50%的现实,引起工信部和中国移动的高度重视。
无线设备在工作时可能会出现周期性地挂起,干扰其他消费电子产品的工作(例如电台),或者无法完全发挥应有的功能,这些问题都会使消费者对它的技术水平和相应的产品供应商丧失信心。
最近工信部发布了物联网十二五规划,预示物联网技术作为新兴战略产业将会获得迅速发展;在物联网涉及的关键技术中,无线技术是其中一个非常重要的技术领域,无论是在传感层各种传感器之间的组网和通讯或者网络层各种网关,路由器之间的通讯,都涉及到各种无线通讯的技术的方方面面。
各种电子设备中,从最简单的玩具、家电、钟表到复杂的计算机、手机、卫星导航和尖端的通讯、航空设备上都要大量用到晶振,目前,以高精度温补晶振(TCXO)的市场发展最为迅速,例如,采用高精度温补晶振的GPS手机的年增长率就超过30%,还有3G 手机,GPS照相机和汽车电子等发展迅速的市场。
有些集成电路应用电路中,画出了集成电路的内电路方框图,这时对分析集成电路应用电路是相当方便的,但这种表示方式不多。
硅电视调谐器IC正在迅速取代传统的混频振荡器锁相环(MOPLL)CAN调谐器技术,以降低成本缩小尺寸并提高性能。硅调谐器IC在2007年以前就已开始采用,并在2010年由于平板电视和机顶盒销量大增而大量应用。硅电视调谐器能否被广泛采用,关键在于设计出的性能水平能否媲美MOPLL,而一旦半导体供应商达到了这个性能标准要求,硅电视调谐器IC加速出货的障碍就彻底扫清了。
WiMax技术要在具体的应用场景中体现出自身的优势,才能得到市场的认可,这就需要通过应用测试来衡量系统的性能参数。WiMax的测试方法分为三部分:协议分析、无线射频分析,传输性能分析。根据协议分析、无线射频分析和传输性能分析得出测试的综合结果。
这篇技术文章将针对WLAN测量操作,说明可能影响测量速度的多个权衡要素。在了解了相关概念之后,还将针对提供测试系统的测量速度,提供更好的实践说明。
设计人员长久以来一直在设法改善无线电通信的性能和弹性,近年随着射频(RF)频谱变得更加拥挤,干扰更加普遍(图1)。目前设计人员使用几种技术,以确保能够在拥挤的无线电频谱上有效率地进行通信,其中主要的有软件无线电(SDR),该技术可让软件动态控制通信参数如使用的频带、调变类型、数据速率和跳频方式。