应用
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解决微盲孔填充及通孔金属化的方法介绍
引言线路板在机加工之后的微、通孔板，孔壁裸露的电介质必须经过金属化和镀铜导电处理，毫无疑问，其目的是为了确保良好的导电性和稳定的性能，特别是在定期热应力处理后。在印制线路板电介质的直接金属化概念中，EN
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PCB的设计基础介绍
1、如何选择 PCB 板材?选择 PCB 板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的 PCB 板子(大于 GHz 的频率)时这材质问题会比较重要。例如，现在常用
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PCB外层电路的加工蚀刻技术分析
目前,印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用"图形电镀法"。即先在板子外层需保留的铜箔部分上，也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层，然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉,称为蚀刻。要注意的是,这时的板子上面有两
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PCB电路板散热处理的要点
电子设备工作时产生的热量，使设备内部温度迅速上升，若不及时将该热量散发，设备会持续升温，器件就会因过热失效，电子设备的可靠性将下降。因此，对电路板进行散热处理十分重要。一、印制电路板温升因素分析引起印
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PCB板装配过程中的矢量成像技术应用
随着目前线路板密度不断增高以及封装不断缩小，过去的检测方法已不能满足高速生产的要求，一种新的矢量检测法应运而生。在PCB装配过程中采用矢量成像技术来识别和放置组件，可以提高检测的精密度、速度和可靠性。PCB
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PCB背板设计及其检测要点介绍
用户不断增长的对可工作于前所未有的高带宽下的日趋复杂的大尺寸背板的需求，导致了对超越常规PCB制造线的设备加工能力的需要。尤其是背板尺寸更大、更重、更厚，比标准PCB要求有更多的层数和穿孔。此外，其所要求的
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PCB通用的测试技术
一、引言前随着使用大规模集成电路的产品不断出现，相应的PCB的安装和测试工作已越来越重要。印制电路板的通用测试是PCB行业传统的测试技术、最早的通用电性测试技术可追溯至七十年代末八十年代初，由于当时的元器件
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PCB覆铜箔层压板分类及其制造方法简介
覆铜箔层压板是加工制作PCB的基板，是材料使用量最大、最重要的种类，覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料浸渍环氧树脂、酚醛树脂等粘合剂，在适当温度下烘干至一阶段，得到预浸渍材料(简称浸
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仿制PCB板与电路板的方法
仿制PCB板是PCB抄板，PCB抄板也即PCB克隆，是PCB设计的逆向工程。是先将PCB线路板上的元器件拆下来做成BOM单，将空板扫描成图片经抄板软件处理还原成pcb板图文件;将pcb板图文件送到PCB制板厂做出板子(PCBA)，再打上元
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如何解决PCB机械钻孔的问题
PCB板一般由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线，有4、6、8层之分。其中钻孔占印刷电路板成本的30~40%，量产常需专门设备和钻头。好的PCB钻头用品质好的硬质合金材料，具有高刚性，孔位精度高，孔壁品质好，
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手工焊接的基础介绍
一、焊接原理： 锡焊是一门科学，他的原理是通过加热的烙铁将固态焊锡丝加热熔化，再借助于助焊剂的作用，使其流入被焊金属之间，待冷却后形成牢固可靠的焊接点。 当焊料为锡铅合金焊接面为铜时，焊
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PCB电镀纯锡存在的缺陷分析
一、前言 在线路板的制作过程中，多数厂家因考虑成本因素仍采用湿膜工艺成像，从而会造成图形电镀纯锡时难免出现“渗镀、亮边(锡薄)”等不良问题的困扰，鉴于此，本人将多年总结出的镀纯锡工艺常见
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基于MC33810的四缸汽油机中的喷油及点火控制设计
在汽油机喷油与点火控制系统中，通常用大功率三极管或场效应管及其辅助电路来产生较大的驱动电流，从而实现对喷油器和火花塞的驱动。然而，对于四缸汽油发动机而言，就必须分别有4个喷油器和火花塞驱动电路与之对应
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基于TMS320F2812的快速货车电子防滑器设计
防滑控制是保障铁道车辆制动安全，提高制动效率的有效手段。特别是随着货运速度的提高，一旦发生滑行，可能造成更大的危害，因此，我国的快速货车上应考虑安装防滑装置[1]。齐车装备有限公司和眉山车辆有限公司在研
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单片机典型实例：如何用PWM程序控制LED灯？
我们知道 51单片机本身是没有pwm接口的，这个程序是通过软件模拟pwm.在一定的频率的方波中，调整高电平和低电平的占空比，即可实现LED灯亮度控制。 要用51产生PWM去控制LED，首先要确定PWM的周期T和占空比D，确
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