应用

全自动影像测量仪的应用

全自动影像测量仪是在数字化影像测量仪基础上发展起来的一种人工智能型的现代光学仪器，全自动光学影像测量仪继承了数字化尤其的运动精度和运动操控功能，被广泛的应用于多行业当中。下面小编就来为大家详细介绍一下

基于FPGA的精跟踪系统

Stm32RS232串口通信——中断接收发送数据

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BCI测试直接注入法

　　BCI测试法对驱动能力要求过高，而且在测试过程中与相关设备的隔离也不好，15011452－7和SAEJII1 3／3标准中规定的直接注入法的目的就是克服BCI法的这两个缺点。具体做法是将测试设备直接连接到BUT电

晶圆级CSP的装配工艺流程

目前有两种典型的工艺流程，一种是考虑与其他元件的SMT配，首先是锡膏印刷，然后贴装CSP，回流焊接，最后如果要求底部填充，还需进行底部填充工艺，如图1所示。为了避免“桥连”或“少锡”缺陷，在组装细间距的晶圆级

STM32睡眠模式低功耗（停止模式）

目前stm32已经非常流行了，那么本文讨论下stm32低功耗模式，不多说先上手册内容!这是英文文档 不好看懂是吧，下面看中文文档！我对比了 STM32F0 和 STM32F1 两者进入低功耗是一样的，STM32F4的类似目前没有研究。低功

IO-Link和SIO模式收发器推动传感器领域工业4.0革命

意法半导体的L6362A虽然是专为兼容IO-Link通信协议和工业4.0专门设计，但是仍然可用作标准通用收发器。

无损检测之超声波探伤仪的应用及相关参数介绍

无损检测之超声波探伤仪的应用及相关参数介绍超声波探伤仪是一种便携式工业无损探伤仪器，它能够快速便捷、无损伤、精确地进行工件内部多种缺陷(裂纹、夹杂、气孔等)的检测、定位、评估和诊断。既可以用于实验室，也

金锡焊料及其在电子器件封装领域中的应用

（1.美国科宁（Coining）公司；2.清华大学微电子所，北京 100084）摘　要：本文介绍了Au80% Sn20%焊料的基本物理性能。同时介绍了这种焊料在微电子、光电子封装中的应用。关键词：金锡合金,微电子,光电子,封装中图分

基于stm32f103zet6之UC/OS_II的学习1（初步移植OS--点灯大法）

代码这里可以下载http://download.csdn.net/detail/king_bingge/5353528一、uc/OS的实时性是靠什么实现的？1、uC/OS的实时性就是靠定时中断来完成。2、每个时钟节拍到来，就会产生一次定时中断，中断后进行任务调度，