应用
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HDI板的CAM制作方法心得
由于HDI板适应高集成度IC和高密度互联组装技术发展的要求，它把PCB制造技术推上了新的台阶，并成为PCB制造技术的最大热点之一!在各类PCB的CAM制作中，从事CAM制作的人员一致认为HDI手机板外形复杂，布线密度高，CAM制
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protel设计时需注意元器件的间距与安装尺寸
(1)元器件的引脚间距元器件不同，其引脚间距也不相同。但对于各种各样的元器件的引脚间距大多都是：100mil(英制)的整数倍(1mil=l×10(-3立方)in=25．4×10(-6次方)m)，常将100mil作为1间距。在PCB设计中必
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3D芯片堆叠技术现状
尽管最近几年以TSV穿硅互联为代表的3D芯片技术在各媒体上的出镜率极高，但许多人都怀疑这种技术到底有没有可能付诸实用，而且这项技术的实际发展速度也相对缓慢，目前很大程度上仍停留在“纸上谈兵”的阶段
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VHDL语言及其应用介绍
随着电子技术的发展，数字系统的设计正朝高速度、大容量、小体积的方向发展，传统的自 底而上的设计方法已难以适应形势。EDA(Electronic Design Automation)技术 的应运而生，使传统的电子系统设计发生了根本的变革。
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电路设计中接地分析
一、地的分类工程师在设计电路时，为防止各种电路在电路正常工作中产生互相干扰，使之能相互兼容地有效工作。根据电路的性质，将电路中“零电位”———“地”分为不同的种类，比
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触觉反馈技术：逼真震动体验的改革者
如果您使用触摸屏手机，那么您一定有机会感受到触觉反馈（Haptics）技术的魔力,它让游戏机、触摸屏设备和移动电子产品的用户体验上升到一个全新的水平。人们为什么会给一种如此“酷”的功能性技术取一个如
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差动放大电路十电流镜像电路
将负载做成电流镜像电路的差动放大电路。所谓电流镜像电路是一种恒流电路。将它作为放大电路的负载使用，就能够提高电路的增益。为此，经常用在OP放大器1C的初级上。电流镜像电路在NPN晶体管的差动放大电路中使用PNP
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通用的μPC 4570
1COP放大器有几百种，并且由各种用途所决定（例如，用于高精度直流放大，宽频带放大、单电源工作以及低动耗电路等），内部的电路也与用途相对应而有各种形式。在本章作为目标的OP放大器，是从可以用于多种用途的理由
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求解晶体管OP放大器4549的电路常数
在这里要设计的OP放大器的电路图。该电路是直接将图12.8电路结构进行具体化后的电路。差动放大电路与共发射极放大电路的恒流源都用Tr3与Trs来制作，推挽射极跟随器的偏置是直接使用LED的正向压降。差动放大电路侧的集
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晶体管OP放大器4549酌工作波形
那么，使设计成的OP放大器4549进行工作，让我们观察一下各部分的波形。4549虽然是OP放大器，但却是分立电路，所以在放大电路的任何部分都能用示波器的探头进行探测。你曾经见过OP放大器内部的工作波形吗？作为反相放
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晶体管OP放大器4549的性能
刚刚确认4549作为OP放犬器能正常地工作后，就让我们立即进行性能的测定，并且试一下与ICOP放大器υPC4570作一比较，决一胜负。输入补偿电压所谓输入补偿电压，就是在OP放大器的两个输入端之间、等效地产生的直
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晶体管OP放大器电路的应用电路
将N沟JFET用在输入部分的差动放大电路上的OP放大器电路。由于FET的流入栅极的电流是非常小的，所以用在OP放大器的输入电路中，则能够提高OP放大器本身的输入阻抗。这种OP放大器可以用在取样保持电路和将输入阻抗非常
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典型工艺介绍
光刻技术类似于照片的印相技术，所不同的是，相纸上有感光材料，而硅片上的感光材料——光刻胶是通过旋涂技术在工艺中后加工的。光刻掩模相当于照相底片，一定的波长的光线通过这个“底片”，在
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集成电路设备
(1)集成电路前工艺设备根据其工艺性质，主要有以下几种。外延炉：用于外延材料生长。氧化扩散设备：用于制取氧化层和实现掺杂。制膜设备：主要有电子束蒸发台、磁控溅射台、等离子体增强化学汽相淀积(PECVD)设备。离
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锡焊
锡焊是通过将材料加热到适当温度，并使用远低于基体材料软化温度、且不超过4500C时具有液态的金属焊料，使基体材料产生结合的连接方法。金属焊料熔化后，由于表面张力作用，浸润被焊基体材料，并分布在紧密贴合的接头
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