应用

Refractory Barrier Metal

随着在大约相同硅面积上封装的器件数目的不断增加，集成电路的尺寸稳步缩小。为了获得必须的封装密度，contact和via openings的sidewall变得越来越陡。铝蒸汽沉积时并不是各向同性的；穿过氧化物台阶的金属比较薄(图

SPI模式下MCU对SD卡的控制及操作命令

一、前言 SD 卡有两个可选的通讯协议：SD 模式和 SPI模式 SD 模式是SD 卡标准的读写方式，但是在选用SD 模式时，往往需要选择带有SD 卡控制器接口的 MCU，或者必须加入额外的SD卡控制单元以支持SD 卡的读写 然而，大

基于LabVIEW的环境试验设备温湿度检定系统

晶圆芯片级封装(WCSP)在克服各种挑战的同时不断发展

基于P87LPC767单片机设计的剩余电流保护器EMC设计

EMC是指设备或系统在其电磁环境中能工作且不对该环境中任何物体构成不能承受的电磁骚扰的能力。剩余电流保护器作为电网末端供电线路保护装置(400 V以下)，必须满足。EMC国家标准GB／T17626．5—1999要求，取得3

差压式流量计常见故障维护方案

差压式流量计在现场的使用情况是大家众所周知的，但是由于其附属设备比较多，维护量还是很大的，今天在这里针对节流装置现场测量维护再给大家作个总结。 1，孔板加工尺寸不符合设计要求 这样的要求完全是厂家的失

基于PCI总线的高速CCD图像存储系统设计

C51中位域在字节中的位置关系

typedef struct { uchar DC0_ALA:1; //电源0告警 uchar DC1_ALA:1; //电源1告警 uchar AC_ALA:1; //停电告警 uchar UN_H_ALA:1; //同频信道机失锁告警 uchar UN_L_ALA:1; //异频信道机失锁告警 uchar FAR_ALA:1; //远

变压器变比测试仪的基本介绍

针对Z型（曲折型）接线变压器的结构及原理，采样普通的变比组别测试仪和特殊的测试方法进行变压比及接线组别测量，达到了满意的效果，保证了试验数据的真实准确。多功能变比测试仪，是最新推出的专业化产品，可用于电

倒装晶片装配对供料器的要求

要满足批量高速高良率的生产，供料技术也相当关键。倒装晶片的包装方式主要有2×2和4×4 in JEDEC盘， 20O mm或300 mm晶圆盘（Wafer），还有卷带料盘（Reel）。对应的供料器有：固定式料盘供料器 （Stationarytray f