• 双层PCB板制作过程与双层PCB板制作工艺

    电路板是电子设计的承载体，是所有电子元器件以及电路汇总的地方，现在的电子产品功能越来越多，包含的元器件越来越多，电路设计越来越复杂，最基础的单面板已经不能够通用了，当单面的电路不足以提供电子零件连接需

    电子设计自动化
    2018-06-25
    PCB 制作工艺 制作过程

  • NI高速数字ATE和激励响应特性

    1. 数字ATE特性 测试工程师能够从具备多种应用特性的不同数字I/O仪器中选择合适的设备进行通信与测试。数字测试设备的核心特性是能够生成硬件定时以及/或实现预定义数字测试模式的采集，这些模式通常存

    测试测量
    2018-06-25
    ate ni 高速数字 激励响应特性

  • 详解单层FPC/双面FPC/多层FPC区别

    电子产品都要使用，的市场走向几乎是电子行业的风向标。随着手机、笔记本电脑和PDA等高端、小型化电子产品的发展，对柔性()的需求越来越大，PCB厂商正加快开发厚度更薄、更轻和密度更高的，小编来跟大家简介的种类。

    电子设计自动化
    2018-06-25
    详解 多层 单层

  • STM32的LED灯实验

    实验目的：让我的开发板的LED灯亮灭闪烁实验程序：/*******************************led.c*********************************/#include"stm32f4xx.h"//在SYSTEM目录下可以找到，把ST官方的部分库抽取出

    单片机
    2018-06-25
    LED

  • 视频信号测量与发生基础

    1. 理解复合视频信号 复合视频信号是所有需要生成视频信号的成分组合在同一信号中的信号。构成复合信号的三个主要成分如下： 亮度信号——包含视频图像的强度（亮度或暗度）信息 色彩信号&m

    测试测量
    2018-06-25
    视频信号 测量与发生

  • PCB的蚀刻工艺及过程控制

    印刷线路板从光板到显出线路图形的过程是一个比较复杂的物理和化学反应的过程，本文就对其最后的一步--蚀刻进行解析。目前,印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用"图形电镀法"。即先在板子外层需保留的铜箔部分上，也就

    电子设计自动化
    2018-06-25
    工艺 过程控制 PCB

  • ARM9的SPI

    实验前须知：SPI的原理：注：CLK传输时钟MISO主机输入从机输出MOSI主机输出从机输入CS片选信号，由于SPI控制器可以外接多个SPI设备，所以这个用于选中SPI设备。SPI的操作流程大体如下图所示：实验的目的

    单片机
    2018-06-25
    spi

  • 选择数字化仪/示波器需要考虑的10个方面

    1. 带宽 带宽描述的是输入信号能够以最小幅值损失通过模拟前端的频率范围——从探针的针头或测试夹具到ADC的输入端。带宽通常规定为正弦输入信号衰减到其原始幅度的70.7％时的频率，该频率也

    测试测量
    2018-06-25
    示波器 数字化仪

  • PCB碱性蚀刻常见问题原因及解决方法

    1.问题：印制电路中蚀刻速率降低 原因： 由于工艺参数控制不当引起的 解决方法： 按工艺要求进行检查及调整温度、喷淋压力、溶液比重、PH值和氯化铵的含量等工艺参数到工艺规定值。 2.问题：印制电路中蚀刻液出

    电子设计自动化
    2018-06-25
    常见问题 解决方法 碱性

  • ARM9的IIC

    实验前须知：I. IIC中断发生的三种情况：1>当发出地址信息或接收到一个从机地址并且吻合时2>当总线仲裁失败时3>当发送或接收完一个字节的数据(包括响应位)时II.启动或恢复IIC传输的两种方法：1>当IICCO

    单片机
    2018-06-25
    iic
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