• 提高DFT测试覆盖率的方法

    　伴随着现代大规模集成电路制造工艺的快速发展，设计工程师必需直面芯片制造过程中可能产生的物理缺陷。现今流行的可测试性设计(DFT：Design For Testability)应运而生，并为保证芯片的良品率担任着越

    测试测量
    2018-06-22
    dft 测试覆盖率

  • 如何预防PCB板翘曲？

    线路板翘曲会造成元器件定位不准；板弯在SMT,THT时，元器件插脚不整，将给组装和安装工作带来不少困难。 IPC-6012，SMB--SMT的线路板最大翘曲度或扭曲度0.75%,其它板子翘曲度一般不超过1.5%;电子装配厂允许的翘曲度

    电子设计自动化
    2018-06-22
    PCB 如何预防 板翘曲

  • ICT在线测试基本原理

    　　1 慨述 　　1.1 定义 　　在线测试，ICT，In-Circuit Test，是通过对在线元器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试手段。它主要检查在线的单个元器件以及各电

    测试测量
    2018-06-22
    ict 在线测试 基本原理

  • 怎么设计一块好的双层PCB板

    (PrintedCircuitBoard)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。而双层pcb板即双层

    电子设计自动化
    2018-06-22
    PCB

  • 三种典型方法教你测量噪声系数

    　　引言 　　噪声系数是微波产品研制和生产过程中的一项主要测量参数，是表征接收机及其组成部件在有热噪声存在的情况下处理微弱信号能力的关键参数之一，噪声系数的计量测试更是噪声计量测试的重要内

    测试测量
    2018-06-22
    噪声系数 典型方法

  • 造成电路板焊接缺陷的三大因素详解

    造成电路板焊接缺陷的因素有以下三个方面的原因： 1、电路板孔的可焊性影响焊接质量 电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。所

    电子设计自动化
    2018-06-22
    电路板 详解 三大

  • STM32-FSMC-NOR FLASH

    一、基本概念（详细内容见st网站stm32应用笔记AN2784）1. FSMC配置控制一个NOR闪存存储器，需要FSMC提供下述功能：●选择合适的存储块映射NOR闪存存储器：共有4个独立的存储块可以用于与NOR闪存、SRAM和

    单片机
    2018-06-22
    Flash fsmc

  • 蓝牙个人局域网的应用测试步骤详解

    　　通信协议与应用的测试是通信领域中非常关键和难解决的问题，它已经成为通信协议工程学中最活跃的领域之一。测试中两类最基本测试包括一致性测试和互操作性测试。一致性测试是互操作性测试的必要条件

    测试测量
    2018-06-22
    蓝牙 个人局域网 测试步骤

  • PCB设计中LDO电源的纹波情况分析

    上期文章讲完了开关电源和LDO电源效率的比较，显然是开关电源占了上风，它普遍维持在85%以上的效率而且加上之前说的输出电压可升可降的属性，看上去LDO电源已经不是它的对手。但是实际上并非如此，至少我们看到PCB设

    电子设计自动化
    2018-06-22
    PCB 电源 情况

  • 关于STM32的存储器映像

    1. 外设存储器映像外设的基地址：响应外设的存储器起始地址+地址偏移（参见STM32参考手册存储器影响部分和相应的外设存储器）2. SRAM STM32F10xxx 内置20K 字节的静态SRAM。它可以以字节、半字(16 位)或

    单片机
    2018-06-22
    存储器 映像
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