应用
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pcb半塞孔方法探讨
1 前言 在生产中，有时会碰到某些客户，要求部分孔塞孔，但又不能完全塞饱满，塞孔的背面阻焊开窗，且有深度要求，通俗称为“半塞孔”。据了解此类客户是要在这些孔做测试，会把测试探针打入孔内。如果
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PCB线路板镀电详解
(一)、浸酸 ① 作用与目的：除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定; ② 酸浸时间不宜太长，防止板面氧化;在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜
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基于μA741的电流扩展实用电路设计
对于由μA741组成的运算放大电路，当输出电流大于10～35mA左右时，其输出电压将出现限幅现象，即此时的输出电压将出现较大的失真。当需要输出较大电流时，可采用由2SC503和2SA503组成的对管。这个电路的输出电流可
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μA709构成的电压跟随器电路设计
图(a)所示电路为电压跟随器，它是同相放大电路的特殊情况，输入信号是从集成运放的同相端引入，反馈电阻为零，负反馈极强，运放工作非常稳定，输入阻抗很大。输出电阻却很小，因而这种电路具有阻抗变换作用。 对该
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555集成电路的简易光电控制器电路设计
一、电路工作原理 电路原理如图18 所示。无光照射时，光敏电阻RG 的阻值很大（1MΩ以上），555 时基集成电路的2 脚、6 脚电压约为电源电压的1/2（6V）， 3 脚输出低电平，KA 线圈无电，继电器释放。当有光线照
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循环工作定时控制器电路设计
一、电路工作原理电路通过电容C2 和泄放电阻R3 降压后，经过桥堆IC2 整流，VD2 稳压后，得到12V左右的直流电压，为IC1 及其它电路供电。IC1 为14 位二进制计数/分频器集成电路，通过 由R1、R2、C1 和IC1 的内部电路
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555集成电路的简易光电控制器电路设计
一、电路工作原理 电路原理如图18 所示。无光照射时，光敏电阻RG 的阻值很大（1MΩ以上），555 时基集成电路的2 脚、6 脚电压约为电源电压的1/2（6V）， 3 脚输出低电平，KA 线圈无电，继电器释放。当有光线照
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高精确度分辨率模数转换器布线技术
转换器在新设计型态改进下，大多模拟数字转换器多变成数字式。即使如此改变，电路布线设计并无改变，本文将介绍使用连续逼近缓存器型与Sigma-Delta型模拟数字转换器之布线方式。 最初模拟数字转换器在芯片中大部份
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专用IC解密技术AVR应用技巧
AVR与传统类型的单片机相比，在IC芯片解密技术中除了必须能实现原来的一些基本的功能，其在结构体系、功能部件、性能和可靠性等多方面有很大的提高和改善。 但使用更好的器件只是为设计实现一个好的系统创造了一个
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基于物联网的智能交通信息共享技术
智能交通系统的核心是围绕信息处理的信息基础设施进行的相关系统的建设，这一基础设施可以采用如下概念模型加以描述。 资源整合是实现交通信息和基础设施共享的惟一途径。通过整合可以最大限度地实现资源共享，尽
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PCB设计布通率及设计效率技巧
PCB布线设计中，对于布通率的的提高有一套完整的方法，在此，我们为大家提供提高PCB设计布通率以及设计效率的有效技巧，不仅能为客户节省项目开发周期，还能最大限度的保证设计成品的质量。 1、确定PCB的层数
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选择性去桥连技术提高焊接成品率
在用波峰焊进行线路板组装的过程中，焊接桥连是经常出现的缺陷之一。 要解决这一问题，除了改进工艺参数外，还可以在波峰焊设备上加装一种新型的选择性去桥连装置。试验证明，用这种系统能大大减少线路板的桥连。
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印制电路板电互连与光互连比较
一、光电印制电路的板的光互连结构原理 光电印制电路板用高速的光连接技术取代目前计算机中所采用的铜导线连接，以光子而不是以电子为媒介，在电路板、芯片甚至芯片的各个部分之间传输数据。同时还可以传送传统的
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在PCB文件中添加文字的方法
如何在PCB文件中添加文字一直是大家比较关心的一个话题，现在的99SE可以轻松解决大家的这一烦恼了，今天就跟大家分享一下吧： 第一步：安装好PROTEL99SE，运行主菜单下的“放置>汉字” 第二步：
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PCB的有机金属纳米表面涂覆技术
化学Ni/Au(ENIG)、化学镀锡、化学镀银、化学镀Ni/Pd/Au(ENEPIG)和有机可焊性保护剂(OSP)等PCB可焊性表面涂(镀)覆层不是纳米级的表面涂(镀)覆材料，它们的表面涂覆厚度都在300nm(0.3um)以上。而新开发的有机金属OM(Or
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