• XMD软件的调试设计

    XMD(Xilinx Microprocessor Debugger)可以加快软件程序的调试，它可以调试一块实际的硬件板上的程序或在ISS(指令仿真器)上运行的程序｀设计的调试模型如下图所示。 XMD一般不单独运行，而需要与其他工具一起使用(如另

    电子设计自动化
    2018-06-12
    软件 xmd

  • 对于stm32中dma的理解

    一.dma常识.1.作用：实现片内数据之间的高速传输。即是能够不占用cpu实现数据传输。2.模式：外设到存储器传输、存储器到外设传输和存储器到存储器传输三种传输模式。3.stm32中的dma支持外设通道选择，并

    单片机
    2018-06-12
    dma

  • 选选择电子测试仪器的几个重要指标

    　　以数字示波器为例，很多用户可能都知道示波器的一些传统的指标，比如带宽，采样率，存储深度等等，甚至出现在选型的时候根据指标”比数大小”，以为数大的就比数小的好 ---其实不然！要想

    测试测量
    2018-06-12
    电子测试仪器 重要指标

  • 全局复位及局部复位设计

    随着FPGA设计越来越复杂，芯片内部的时钟域也越来越多，使全局复位已不能够适应FPGA设计的需求，更多的设计趋向于使用局部的复位。本节将会从FPGA内部复位“树”的结构来分析复位的结构。 我们的复位线将会是一个和时

    电子设计自动化
    2018-06-12
    全局 局部

  • STM32通过DMA采集多通道AD

    环境：主机:XP开发环境:MDK4.23MCU:STM32F103CBT6说明：通过脚PA1,PA2采集AD。每路AD采集10次。#include "ad_driver.h" //全局变量 //AD采样存放空间 __IO uint16_t ADCConvertedValue[20]; //函数 //初

    单片机
    2018-06-12
    dma ad 通道

  • 红外热成像仪的工作原理和应用

    　　红外测量技术的发展使材料的灵敏度、工作温度和探测率也在不断的向高层次发展，并不断的发现新的材料。在规模上，红外热成像仪将会不断的向大规模焦平面方向发展（即热成像仪）;探测波长方面，要由

    测试测量
    2018-06-12
    工作原理 红外热成像仪

  • CoolRunner

    器件的工作速度利灵活的内部结构往往是设计者在选择器件时非常关心的因素，这些因素完全取决于逻辑器件的内部结构．CPLD的拓扑结构通常是一和“粗颗粒”的总线形式，即由较大逻辑块结构、内部互连总线、输入/输出接口

    电子设计自动化
    2018-06-12
    coolrunner

  • STM32外设DMA使用总结

    STM32外设DMA使用总结：1、根据需要选择DAM模式：(1)循环模式—DMA_Mode = DMA_Mode_Circular(2)正常模式—DMA_Mode = DMA_Mode_Normal2、对于DMA1的Chanel3，对应外设为USART3的RX试想：如果串口接收中

    单片机
    2018-06-12
    dma 外设

  • 浅谈EMC自动测量

    　　置系统及其参数。国标CISPR16标准化了自动EMI测量，所有操作人员及系统集成工程师务必遵守这些系列标准。这样，相同EUT在不同地方的测试结果将具有一致性。 　　概述 　　本文描述了如何搭建一个

    测试测量
    2018-06-12
    emc 自动测量

  • 可编程逻辑器件PLA乘积项阵列

    PLA可编程逻辑阵列的特点是具有可编程的“与”门阵列和“或”门阵列。PAL的可编程阵列逻辑只有“与”门阵列是可编程的，而“或”门阵列是固定的，即不可以编柙 困此PLA结构可以提供更多的共享通道资源，对设计者来说

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    2018-06-12
    阵列 可编程 乘积
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