应用
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EIP在防火墙系统中的解决方案
防火墙作为网络安全最主要和最基本的基础设施，已经得到广大用户的认同，是公认的成熟的技术、成熟的产品和成熟的市场。随着信息技术的发展，防火墙市场近几年得到了突飞猛进的发展，信息安全已经得到了各个行业的
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VoIP网关的解决方案
[系统概述]VoIP，即Voice over IP（通过IP包发送实现的话音业务），它是建立在IP技术上的分组化、数字化传输技术，其基本原理是：通过语音压缩算法对话音进行压缩编码处理，然后把这些语音数据按IP等
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ADSL模拟前端中低噪声高速运算放大器的应用
随着上网的人数的迅速增长，传统调制解调器、ISDN提供的低速和易断线的窄带上网方式开始逐渐遭到用户的摈弃。在各种各样的宽带连网方案中，ADSL受到了广大网民的青睐。但是，如何选择理想的ADSL调制解调器解决方案，
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How to build a simple, interactive digital voltmeter
This application note uses the MAXQ2010 microcontroller's evaluation (EV) kit Rev D to implement a digital voltmeter. The article demonstrates how to measure the voltages with the ADC and display them
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Wake up and hear the IR
Receiving infrared (IR) signals while conserving system power is difficult, and typically requires the inclusion of complex power-management routines in the firmware. You can avoid that problem by dis
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Diagnose LEDs by monitoring the switch-mode duty cycle
A change in the forward voltage (VF) for a string of series-connected, high-brightness LEDs (HB LEDs) can indicate deterioration or complete failure of one or more of the LEDs. Accordingly, this circu
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长串LED boost驱动器(使用铝电解电容)
TV和显示器背光、路灯、停车场照明经常使用长串LED，这类系统需要一个能够产生高压的电流驱动器。本参考设计利用MAX16834构建了一个这样的驱动器，能够获得非常高的调光比。 该参考设计利用MAX16834构建一个boost
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电褥子的几种典型电路图
电褥子的常见电路有下列几种：（1）简易普遍型电褥子这种电实褥子不可调温，把电热元件直接与交流电源接通，产生电热。为了进行短路保护，电路中串联保险丝，如图236所示，使用时，靠人工控制温度。当温升过高时，必
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集成电路构成的振荡电路大全
在电子线路中，脉冲振荡器产生的CP脉冲是作为标准信号和控制信号来使用的，它是一种频率稳定、脉冲宽度和幅度有一定要求的脉冲。这种振荡器电路不需要外界的触发而能自动产生脉冲波，因此被称为自激振荡器。一个脉冲
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74ls138译码器内部电路逻辑图功能表简单应用
74HC138:74LS138 为3 线－8 线译码器，共有 54/74S138和 54/74LS138 两种线路结构型式，其74LS138工作原理如下： 当一个选通端（G1）为高电平，另两个选通端（/(G2A)和/(G2B)）为 低电平时，可将地址端（A、B、C）
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LTCC技术在SIP领域的应用
0 引言 微电子封装经历了双列直插(DIP)封装、小外廓(SOP)封装、四边引线扁平(QPF)封装、球形阵列封装(BGA)和芯片尺寸(CSP)封装等，尺寸越来越小，电子器件也由分立器件、集成电路、片上系统 (SOC)，发展到更为复
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新型LTCC复合介质材料设计内容
在众多的封装技术中,低温共烧陶瓷LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic)技术成为了国际研究的焦点,因为利用LTCC技术制备的产品不仅能具备高电流密度、小体积,而且还具备高可靠性和优良的电性能、传输特性及密封性
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3D封装材料技术
随着移动电话等电子器件的不断飞速增长，这些器件中安装在有限衬底面积上的半导体封装也逐渐变小变薄。3D封装对减少装配面积非常有效。此外，系统级封装(SiP)技术(将二个或多个芯片安装在一个封装件中)对于提高处理速
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QFN封装如何解决LED显示屏散热问题
本文将进一步说明如何改变驱动芯片的封装以解决驱动芯片散热的问题。大多数的LED屏幕(LED显示屏)厂商,于PCB设计时几乎都会面临到散热的问题,尤其是因为驱动芯片所产生的热影响LED正常发光特性；进而影响整块显示屏的
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表面贴装印制板的设计技巧
在确定表面贴装印制板的外形、焊盘图形以及布线方式时应充分考虑电路板组装的类型、贴装方式、贴片精度和焊接工艺等。只有这样，才能保证焊接质量，提高功能模块的可靠性。表面贴装技术（SMT)和通孔插装技术（THT)的
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