应用
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多种电流检测放大器应用电路设计详解
由于现代的精巧器件将更多的性能和功能集成到更小的封装，所以管理电子产品中的散热状况变得更为重要。即使是基站或服务器等“大型”项目也比它们以前的性能显著提高了。
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a-Si/GZO/LTPS三种技术对比
随着显示产业的不断发展，人们对于显示成像技术的要求不断提高，这也促使着技术的不断发展，TFT-LCD这种低成本、高解析度、高亮度、宽视角以及低功耗的技术已经逐渐开始普及并取代CRT显示技术而成为主流。
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PCB设计工程师系列访谈
CB设计工作的开展，是一项十分漫长的工作。在进行PCB设计时，首当其冲地是选择设计软件，没有完美无缺的PCB设计软件，关健是找到一种适合自己的工具，能很快、很方便的完成自己的设计工作。
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多层板PCB设计时的EMI解决之道
在IC的电源引脚附近合理地安置适当容量的电容，可使IC输出电压的跳变来得更快。然而，问题并非到此为止。由于电容呈有限频率响应的特性，这使得电容无法在全频带上生成干净地驱动IC输出所需要的谐波功率。
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PCB板级屏蔽设计
为了给屏蔽腔留出足够的空间，他们只好把最大的元件放在一起以最好地利用这些屏蔽腔。但是这种思路需要根据屏蔽体形状和屏蔽要求进行PCB板设计，而无法寻求空间利用的最大化和功能的优化设计。
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图文了解美国毫米波授权频谱分布情况
来自Allnet Insights & Analytics的最新研究报告显示，AT&T和Verizon占据了美国可用的毫米波授权频谱中的绝大部分。这是非常重要的，因为这些频谱预计将在未来5G服务中发挥重要作用。
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了解并延续Σ-Δ ADC的安全运行
新的国际标准和法规加速了工业设备对安全系统的需求。功能安全的目标是保护人员和财产免受损害。这可以通过使用针对特定危险的安全功能来实现。安全功能由一系列子系统组成，包括传感器、逻辑和输出模块，因而需要系统层面和集成电路层面的专门技能来提供具有适当功能组合的IC。本文以AD7770 Σ-Δ ADC为例，探讨如何构思和设计高性能IC以提供模拟域和数字域中的先进特性组合，从而简化安全系统的设计。
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PCB设计处理蛇形线时的几点建议
尽量增加平行线段的距离(S)，至少大于3H，H指信号走线到参考平面的距离。通俗的说就是绕大弯走线，只要S足够大，就几乎能完全避免相互的耦合效应。
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智能手环的PCB设计的注意事项
一个智能手环通常由射频电路单元、时钟电路单元、存储器电路单元、传感器电路单元和主控MCU单元等组成，而电路PCB通常集中在较小的范围内，进行单面或者双面贴片，电路板为4层或者6层为主。
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IC功能的关键 复杂繁琐的芯片设计流程
芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上迭的芯片制造流程后，就可产出必要的IC芯片。然而，没有设计图，拥有再强制造能力都没有用，因此，建筑师的角色相当重要。
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