应用

LoRa物理层深度解析，CSS调制、扩频因子（SF）的抗干扰机制设计

LoRa物理层作为低功耗广域网(LPWAN)的核心技术，通过线性扩频调制(CSS)与扩频因子(SF)的协同设计，构建了兼具远距离传输与强抗干扰能力的通信架构。这种技术特性使其在农业监测、工业自动化等场景中展现出显著优势，但同时也对参数配置与系统设计提出了精细化要求。

LoRa信号穿透力极限测试，地下管网到混凝土建筑衰减模型研究

LoRa信号在复杂环境中的穿透能力是物联网部署的核心挑战之一。从地下管网到混凝土建筑，信号衰减机制涉及介质吸收、反射与多径效应的叠加作用。本文通过实际测试数据与衰减模型分析，揭示LoRa信号在不同介质中的传播特性，为智慧城市、工业物联网等场景提供部署参考。

LoRa芯片的能效革命，SX126x新一代低功耗SoC的功耗曲线对比

LoRa芯片的能效演进是物联网技术发展的核心驱动力之一。从SX126x系列到新一代低功耗SoC，芯片设计通过架构创新、工艺优化与算法升级，构建了覆盖毫秒级通信到十年电池寿命的能效曲线。这场革命不仅重塑了LoRa设备的部署边界，更推动了智慧农业、工业物联网等场景的规模化落地。

LoRa多跳中继的“隐形代价”，时延增加和电池寿命缩短的权衡分析

LoRa多跳中继技术通过节点间数据转发扩展通信范围，在农业监测、地质灾害预警等场景中展现出显著优势。然而，这种技术架构的扩展性背后，隐藏着时延累积、电池寿命衰减与网络容量下降等多重代价。当多跳中继从实验室走向规模化应用时，这些隐形代价逐渐成为制约系统可靠性的关键因素。

LoRa+NB-IoT双模融合，地下车库信号盲区电梯场景等的冗余通信

智慧城市与工业物联网的深度融合，地下车库、电梯等封闭空间的通信盲区正成为制约物联网应用落地的关键瓶颈。LoRa与NB-IoT作为低功耗广域网(LPWAN)的两大主流技术，通过双模融合实现优势互补，为地下空间通信提供了从信号穿透到冗余备份的完整解决方案。这种技术融合不仅解决了单一协议的覆盖缺陷，更开创了物联网通信可靠性的新范式。

LoRa vs. Zigbee 3.0，智能家居到工业场景的协议选择“罗生门”

半导体技术持续向纳米尺度推进的过程，晶体管结构的创新成为突破物理极限的关键。从FinFET到GAA(全环绕栅极)晶体管的技术迭代，本质上是对量子隧穿效应、短沟道效应等微观物理现象的主动应对。GAA晶体管通过纳米片或纳米线结构实现栅极对沟道的四面包裹，而FinFET则依赖三维鳍片结构抑制漏电流。两者在技术路径上的差异，折射出半导体行业在追求更高集成度与更低功耗过程中面临的深层挑战。

GAA晶体管的物理极限，纳米片结构FinFET的量子隧穿抑制策略

在半导体技术持续向纳米尺度推进的过程中，晶体管结构的创新成为突破物理极限的关键。从FinFET到GAA(全环绕栅极)晶体管的技术迭代，本质上是对量子隧穿效应、短沟道效应等微观物理现象的主动应对。GAA晶体管通过纳米片或纳米线结构实现栅极对沟道的四面包裹，而FinFET则依赖三维鳍片结构抑制漏电流。两者在技术路径上的差异，折射出半导体行业在追求更高集成度与更低功耗过程中面临的深层挑战。

C语言中的输入验证，从格式化字符串到整数溢出的处理

C语言因其高效性和底层控制能力被广泛应用于系统编程，但其缺乏内置的边界检查和类型安全机制，使得输入验证成为保障程序安全的核心环节。从格式化字符串漏洞到整数溢出攻击，未经严格验证的输入可能导致缓冲区溢出、权限提升甚至远程代码执行。本文将从格式化字符串漏洞、整数溢出风险、以及输入验证的通用策略三个层面，深入探讨C语言中输入验证的关键技术与实践。

C语言整数溢出的攻击面，符号转换漏洞unsigned绕过安全检查的案例

C语言因直接操作内存和高效性被广泛应用于系统级开发，但其缺乏边界检查的机制导致整数溢出成为安全漏洞的高发区。从符号转换漏洞到无符号整数(unsigned)绕过安全检查，攻击者通过精心构造的输入触发溢出，进而实现缓冲区溢出、权限提升甚至远程代码执行。本文结合典型漏洞案例，深入剖析整数溢出的攻击原理与防御策略。

Omdia：2030年全球6G用户数将达2.89亿，RAN投资规模达40亿美元

6 月 5 日，市场研究机构 Omdia 发布最新报告指出，在人工智能技术的深度赋能下，全球 6G 网络商业化进程显著提速，预计 2027 年至 2030 年将成为 6G 技术的导入期，并于 2037 年起成为通信领域的主导技术。

报告：2029年美国AI搜索广告支出将达260亿美元，占比13.6%

据路透社援引研究公司Emarketer的数据报道，美国AI驱动的搜索广告支出预计到2029年将接近260亿美元，占总搜索支出的比达到13.6%。

三防漆7大死角终结者！PCBA防水新工艺如何实现360°零盲区防护

PCB层叠结构设计的先决条件

在PCB打样过程中，层叠结构的设计是至关重要的环节。它不仅关系到PCB的性能和稳定性，还直接影响到生产成本和制造周期。本文将从PCB的两个重要组成部分Core和Prepreg（半固态片，简称PP）出发，深入探讨PCB多层板的层叠结构设计的先决条件。

意法半导体STSPIN智能执行器参考设计结合了电机控制、传感和边缘AI

The EVLSPIN32G4-ACT edge AI motor drive reference design simplifies the creation of smart actuators. This design is based on the STSPIN32G4, a 3-phase motor driver for advanced motor control systems. It is designed to work with ST's STWIN.box (STEVAL-STWINBX1), a wireless industrial sensor node, to fast-track the development of systems that merge precise motor control with real-time environmental data analysis and IoT connectivity.

意法半导体外形小巧的750W电机驱动参考板，面向家庭和工业设备应用

The EVLDRIVE101-HPD (High Power Density) motor-drive reference design packs a 3-phase gate driver, STM32G0 microcontroller, and 750W power stage on a circular PCB just 50mm in diameter. The board features extremely low power consumption in sleep mode, below 1uA, and its tiny outline can fit directly in equipment like hairdryers, handheld vacuums, power tools, and fans. It also fits easily into drones, robots, and drives for industrial equipment such as pumps and process-automation systems.