可挠式AMOLED的难点解析：蒸镀与封装技术

AMOLED之所以受到重视，除了拥有自发光的特性以及鲜艳色彩之外，其可挠曲的潜力也是重要特色。不过，要走到可挠这一步之前，必须先解决技术问题。无论是研究机构或是业界人士，都认为设备和技术是抢进AMOLED的厂商最容易碰到的问题，设备投资金额太大，回收不易；技术方面，蒸镀与封装是问题所在。

先说蒸镀，正在研发中的方法很多，不过确切可行的大方向却并尚未明朗。目前最广泛被使用的方式为精细金属光罩（FineMetalMask），但FMM在大尺寸时会有弯曲下垂的问题，且画素有所限制。在高解析度状况下，目前则多使用Pentile解决光罩限制。根据Displaysearch研究，综观目前5.5代线以及8代线，垂直扫描光罩（VerticalScanningMak）将是重要指标，韩国厂商正与设备商如火如荼进行中。垂直扫描在大尺寸面板蒸镀时可避开变形问题，而且不用切割是优势，但这个方法仍不完美，未来大尺寸的蒸镀应该还是要使用雷射或Injeck技术，韩厂当然不会错过研发机会，但真正可量产的时间仍不明。

而封装的挑战则来自于AMOLED怕潮湿的弱点，受潮会严重影响面板寿命。目前最常使用的仍是玻璃密封的封装方式。另一种可行的方法是重复十次以上的薄膜涂料，这样就不需要多加一层玻璃，让面板更轻薄。

小道消息指出，三星正在投资可挠曲的AMOLED，对此Displaysearch表示，可挠曲AMOLED在韩国属于政府专案，许多韩国厂商都有投入，三星欲发展的应是塑胶材料AMOLED，在这领域，材料的耐热度可说是非常重要的关键，目前的材料耐热约可到摄氏四百度。不过目前AMOLED的主要应用仍是在智慧型手机等行动装置的面板，在未走到可挠式这一步之前，还有许多问题要解决。