CSIA(中国半导体行业协会)发布国内最新集成电路产业榜单! 据统计，2016年中国集成电路产业总营收达4335.5亿元，同比增长20.1%。其中，设计行业继续领跑榜单，总营收高达1644.3亿元，同比增长24.1%;制造业总营收1126.9亿元，25.1%;封测业总营收1564.3亿元，同比增长13%。 拿IC设计来说，大陆2016年IC设计公司从2014年的681家升至1362家，两年时间公司数量已翻倍。 其中，海思半导体以303亿元高居榜首，展讯与锐迪科合并后总销售额达125亿，低于此前预期的20亿美元。中兴微电子则以56亿元的销售额排名第三。总体来看，前10榜单排名相较2015年变化不大，10家公司总销售额为693.1亿元。
众 所周知，半导体作为最重要的产业之一，每年为全球贡献近五千亿美金的产值，可以毫不夸张的说，半导体技术无处不在。俗话说：巧妇难为无米之炊，硅晶圆作为制造半导体器件和芯片的基本材料，在产业中扮演着举足轻重的地位，硅是当今最重要、应用最广泛的半导体材料。 硅是非常常见的物质，如沙子里面就有二氧化硅，但沙子到硅晶体这可是个非常复杂的过程，如沙子要经过提纯、高温整形再到旋转拉伸……单晶硅是晶圆最初始的状态，在实际应用中仍不行，还需要制造成晶圆，而且是要求很高的圆圆晶体。在实际的生产中，我们通常将二氧化硅还原成单晶硅，但是这个过程难度很高，因为实际用到的晶圆纯度很高，要达到99.999%以上，常用的晶圆生产过程包括硅的纯化、纯硅制成硅晶棒、制造成电路的石英半导体材料、照相制版、硅材料研磨和抛光、多晶硅融解然后拉出单晶硅晶棒再到最后切割成一片薄薄的晶圆。 常见的硅晶圆生产流程 硅在自然界中以硅酸盐或二氧化硅的形式广泛存在于岩石、砂砾中，硅晶圆的制造有三大步骤：硅提炼及提纯、单晶硅生长、晶圆成型
功能安全概念的形成起源于上个世纪。19世纪70年代到80年代，在世界范围内，尤其是石油化工领域中一些大型项目的生产过程中，多次发生爆炸事故或者严重的污染物泄漏事情。当时业内专家通过系列而系统的分析手段，明确了事故发生的主要原因是因为相关安全控制系统安全功能失效导致的，而造成这些失效的直接原因中，由于电子、电气、可编程逻辑控制器产品自身安全功能不完善导致系统失效的比重是非常大的。
随着各行业引进一系列产品设计和测试的标准化流程，安全保障也日益规范化。ISO 26262满足了人们对于汽车行业国际标准的需求，将安全关键部件视为重点关注对象。ISO 26262基于IEC 61508制定，后者是电气和电子(E/E)系统的通用功能安全标准。本白皮书介绍了ISO 26262的重要组成部分及软硬件认证。此外，本白皮书还包含了ISO 26262的测试过程，以及符合ISO 26262规定的认证工具。
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运用ANSYS/Workbench对已有的2000m3球罐进行有限元分析。结果表明:地震作用下球罐的变形量最大、受力情况最为复杂，设计时需重点考虑该工况下球罐的支柱及拉杆的应力分布情况;ANSYS/Workbench用于球罐分析计算时比ANSYS/APDL经典版的效率更高、操作性更强
