在当前国际关系变化的敏感时期，国内企业面临进出口政策变动、贸易壁垒、原材料成本上涨等难题，急需打破对外依赖，布局高端市场。
随着技术的升级和终端应用的多样需求，电子元器件也越来越微型化、精密化，对SMT的要求已越来越高。
由于倒装芯片比BGA或CSP具有更小的外形尺寸、更小的球径和球间距，这就要求组装设备具有更高的精度。 同时，由于倒装芯片的基材是比较脆的硅，若取料过程中Flip Arm和Bond Arm交接芯片无缓冲力控，就容易发生基材压裂的情况；另外，如果助焊剂浸蘸时使用的压力过大，则容易造成焊凸变形等情况。 因此，如何在高速贴片的同时保证精密贴合、精准力控和高稳定性，一直是封装企业所关注的重点。
刘剑君
程序农民
