外媒称，美国半导体产业协会呼吁美国政府官员增加对芯片研究与科学教育的资金投入，同时放宽绿卡限制，以应对中国对芯片科技的大举投资。据路透社4月3日报道，美国半导体产业协会呼吁美国官员把未来5年对芯片研究的联
9月7日，“破界·启新——碳化硅前沿技术分享暨碳化硅超级结MOSFET成果发布会”在上海举行。本次发布的核心成果，源自瑶芯微（上海）电子科技股份有限公司（简称“瑶芯微电子”）与中国科学院院士、西安电子科技大学教授郝跃团队在碳化硅超级结技术上的深度产学研合作。
第三方市调机构IC Insights于美国时间1月24日发布报告称,包括集成电路、O-S-D(光电器件、传感器及分立器件)在内的半导体元件在2018年的出货量增长了10%,且出货量首次超过一万亿颗,达到1.07万亿颗。
虽然中国方面还没有给出说法，但是高通已经要放弃收购恩智浦了。据美国媒体报道称，高通高管不再指望中国批准其与半导体制造商恩智浦的交易，而公司CEO史蒂夫将在今天公布股票回购计划。报道中还提到，高通方面认为，
苹果继之前率先将蓝宝石基板导入手机后镜头保护盖及Home键指纹辨识，引发其他手机厂也跟进，法人圈传出，苹果现在新的计划是要把蓝宝石基板导入笔电触摸板，据了解，每台所需要的蓝宝石基板约是iPhone5S的5倍，包括兆
华为公司在10月22日晚上举行了全球线上发布会，推出了新一代的Mate 40系列，其中Mate 40搭载的麒麟9000芯片更是惊艳亮相，采用了5nm工艺制程，实现了集成153亿个晶体管，是全球首个突破150亿大关的芯片，比苹果A14多30%。
Intel正式发布了旗舰至尊级别的X299平台，与之搭配的是采用LGA2066接口的到Skylake-X、Kaby Lake-X处理器。按照产品线划分，Kaby Lake-X序列只有两款4核心，分别属于Core i5/i7，而其他的6/8/10/12/14/16/18核心全
在之前发布会上，苹果发布史上最新芯片，并且公开表示M1芯片的存储控制器和先进的闪存技术，可以将固态硬盘性能最高提速至2倍，预览海量图片或导入大文件都快过以往。相当于固态盘速度提高归功于M1芯片的存储控制器以及新的闪存技术。
