当前位置:首页 > 智能硬件 > 半导体
[导读]深圳目前在上游IC设计端,有华为旗下的海思与中兴通讯切割出来的中兴设计,晶圆代工部分则有方正、深爱与中芯,另外比亚迪也因收购中纬六寸厂,进军半导体产业,至于封测端有意法半导体跟沛顿,显见深圳已成为华南地

深圳目前在上游IC设计端,有华为旗下的海思与中兴通讯切割出来的中兴设计,晶圆代工部分则有方正、深爱与中芯,另外比亚迪也因收购中纬六寸厂,进军半导体产业,至于封测端有意法半导体跟沛顿,显见深圳已成为华南地区首个拥有完整半导体产业链的城市,与苏州跟上海互别苗头。

大陆发展半导体产业虽然时间很长,在甫出炉的电子产业振兴方案中,也将半导体当成重点扶持的项目之一,但事实上,目前大陆半导体产业的发展并不成熟,大厂多集中在华东地区的上海跟苏州等地。

以上海为例,有中芯国际、华虹NEC等八寸跟十二寸晶圆厂,封测端有日月光与美商艾克尔全球前二大厂,设计端更是中小厂林立。苏州方面,晶圆代工厂以和舰最出名,封测方面有硅品全球第三大厂,IC设计业者更有不少是落脚苏州的工业园区。

因此若以半导体产业链的发展来看,上海跟苏州是目前大陆所有城市中发展脚步最快的,而近年来,不少国际级半导体业者也开始落脚深圳,让深圳的半导体产业链也逐步建构起来。

设计端有自华为跟中兴通讯独立出来的海思半导体跟中兴电子设计;晶圆厂部分,除了中芯国际的八寸和十二寸厂外,还有比亚迪、方正微电子、深爱半导体等大陆本土业者。

至于产业下游的封装测试方面,则有意法半导体的深圳封测厂,以及全球存储器模块龙头金士顿转投的DRAM封测厂沛顿。

值得注意的是,原先是电池制造商的比亚迪,成立于1995年,曾经是仅次于三洋的全球第二大电池厂,全球市占率为15%,2008年以1.7亿元人民币(下同)收购宁波中纬的六寸晶圆厂,正式跨足大陆的半导体产业,日前比亚迪更发话,要在汽车电子领域开创出一片天地。

就上游IC设计方面,2008年大陆十大IC设计业排名出炉,位于深圳的海思半导体以30亿元名列榜首,海思是自华为切割出来的设计公司。

而近期华为推出的1款已经通过微软LTK测试测试的Windows Mobile智能型手机,其内嵌的ARM CPU就是海思设计的,而海思也是大陆地区目前少数几家前景备受期待的本土设计公司之一。

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

在半导体制造中,《国际器件和系统路线图》将5nm工艺定义为继7nm节点之后的MOSFET 技术节点。截至2019年,三星电子和台积电已开始5nm节点的有限风险生产,并计划在2020年开始批量生产。

关键字: 芯片 华为 半导体

根据5G设备市场的调研数据当中来看,三星所拿下的5G设备市场份额就达到了10.4%,也就是说,排在了第四名的位置。

关键字: 6G 三星 华为

随着5G时代的进化越来越深入,人们对5G网络质量的要求也正在逐步提高,除了如同手机等移动设备的5G网络和芯片正在快速发展,很多移动热点设备也都在朝着5G网络方向进化。

关键字: 华为 5G 基站

作为曾经安卓市场的“卧龙凤雏”,高通骁龙和华为的海思麒麟可谓棋逢对手。在华为海思还没有被制裁之前,安卓高端市场基本就是高通和海思麒麟的双人戏,至于那时的联发科在高端市场几乎没有出头之日。

关键字: 华为 麒麟 高通骁龙

大家都知道,华为现在不能发布5G手机,有两个原因,第一,5G芯片没有买到,5G的射频卡也买不到。因此,从P50到Mate50,全部都是4G。

关键字: 华为 5.5G技术 5G

卫星通信是地球上(包括地面和低层大气中)的无线电通信站间利用卫星作为中继而进行的通信。卫星通信系统由卫星和地球站两部分组成。卫星通信的特点是:通信范围大;只要在卫星发射的电波所覆盖的范围内,从任何两点之间都可进行通信。

关键字: 华为 苹果 卫星通信

鸿蒙系统3.0从7月24日发布至今,已有两月多了,想问问大家,你们的手机都升级了吗?最近我身边很多朋友也在聊这个话题,怎么升级鸿蒙3.0啊?你的手机都升级了,那我的手机是不是也可以呢?结果聊来聊去,发现原来不知道怎么升级...

关键字: 鸿蒙OS 3.0 华为 精简系统

2017年大陆智能手机厂华为、Oppo、Vivo势力持续窜出,不仅将排挤大陆其它手机品牌厂生存空间,亦让小米手机压力大增,为因应市场不振,小米紧急推出松果处理器应对被挤压的市场,推出自研发的松果处理器。

关键字: 华为 智能手机 小米手机

华为鸿蒙系统 (HUAWEI Harmony OS),是华为公司在2019年8月9日于东莞举行华为开发者大会(HDC.2019)上正式发布的操作系统。

关键字: 鸿蒙3.0 新机 华为

(全球TMT2022年10月14日讯)华为全联接大会2022在阿联酋迪拜举办。超过3000位行业大咖围绕"创新数字基础设施,释放数字生产力"主题深入探讨。华为轮值董事长胡厚崑发表了题为"释放数字生产力"的主题演讲,并提...

关键字: 华为 数字化 EMPOWER HUAWEI

半导体

31382 篇文章

关注

发布文章

编辑精选

技术子站

关闭