半导体-技术专栏 - 21IC电子网

苹果三星风波引发四大半导体厂商四角恋

最近举办的Semicon West2011半导体业界大会上，三星与苹果之间的知识产权争端事件显然会是一个有趣的话题。目前，三星正准备于8月份开始量产苹果手机/平板电脑用 A5 SoC芯片。而且他们最近花费36亿美元对奥斯汀芯片厂

智能硬件
2011-07-13

三星半导体厂商苹果 BSP
存储芯片领域再突破，中国芯迎来弯道超车时刻

报道称，存储芯片竞争激烈，三星、海力士、东芝、西部数据、美光、英特尔等巨头在产能上持续投入。2018年，64层、72层的3D NAND闪存就已经是主力产品，2019年开始量产92层、96层的产品，到2020年，大厂们即将进入128层3D NAND闪存的量产。

智能硬件
2019-09-11

晶圆中国存储芯片
美商务部长：已收到50多份对华为供货申请，还会更多

据CNA消息，美国当地时间周二，美国商务部部长Wilbur Ross在访问巴西期间表示，特朗普政府可能会在下周前回应美国科技公司对华为的出口许可申请。他表示，“预计政府即将对这些出口许可申请作出决定”，R

智能硬件
2019-07-31

华为商务部
造谣？授权GPU给Intel？AMD：可能性不大

几个月前就有分析师援引彭博社的报道称，AMD即将与宿敌英特尔达成显卡芯片技术授权协议，上周更有匿名消息人士在一家PC爱好者网站上确认了此事。然而，无论从AMD自身利益角度考虑，还是从该公司CEO苏姿丰本周一在投资者会议上表明的态度来看，AMD与英特尔通过这种方式“化敌为友”的可能性并不大。

智能硬件
2017-05-26

芯片英特尔处理器 AMD
市场环境仍不乐观 IC制造执着前行

在国际金融危机和全球半导体产业的低谷中，IC制造业可以算是一个有目共睹的“失意者”。为了降低运营成本，国际半导体巨头纷纷剥离制造业务，连集成电路行业中最为自负的CPU企业也未能免俗。在中国，晶圆代工企业仍然

智能硬件
2009-10-23

晶圆代工 AMD 集成电路产业 IC制造
鹬蚌相争？日、韩贸易战致出口双双下滑

据韩国海关的最新数据显示，9月韩国在科技产品方面的出口情况不容乐观，半导体出口同比骤降40%，移动通信设备(在出口总额中所占份额较小)的出口则跃升58%。此外，韩国出口同比下滑22%，是2009年以来的最大降幅。其中

智能硬件
2019-09-24

通信半导体日韩贸易战
清华大学获授权使用飞思卡尔 e200 内核技术

日前，飞思卡尔半导体 [NYSE: FSL] 与清华大学签订许可授权协议，这所重点高校将获权使用飞思卡尔e200z6-z3内核；飞思卡尔与中国最高学府的携手合作也将成为推进Power Architecture技术在中国发展步伐的里程碑。同时

智能硬件
2011-09-07

内核飞思卡尔 POWER ARCHITECTURE
高科技冷战开启中兴禁运事件敲响半导体行业警钟

4月17日凌晨，一则震惊半导体行业的消息从彼岸传来：美国商务部发布公告称，因中兴曾向美国官员作虚假陈述，美国政府禁止中兴向美国企业购买敏感产品，期限为7年。这给已经多轮交锋的中美经贸博弈，再添一把烈火。虽

智能硬件
2018-04-19

半导体中兴芯片
三星14nm工艺芯片开始批量生产

目前手机处理器的发展已经到了一个不上不下的关口，ARM的Cortex-A53、Cortex-A57均已经不算新架构，也有相关产品在售。没有革新的情况下，加大性能的代价就是功耗提升。除了工艺升级之外，笔者已经想不到有什么方法能

智能硬件
2014-12-16

芯片 SoC FINFET 三星
2015年全球智能本出货量将达到1.63亿部

据国外媒体报道，调研公司ABI Research预计，到2015年全球智能本出货量将达到1.63亿部。　　智能本类似于上网本，其特点是价格低廉，体积轻巧，连接性能高。通常，上网本基于英特尔Atom处理器和微软Windows

智能硬件
2010-02-24

RESEARCH ABI ATOM BSP
iPhone 5G基带考虑全用Intel：高通项目已停

Intel今天公布了基带方面的大动作，包括首款5G全网通XMM 8060和两款千兆4G产品(包括目前速度最快的XMM 7660，1.6Gbps)。据悉，5G手机将从2019年开始逐步上市，当年的iPhone新品预计也会做早期部署。对此，Fast Comp

智能硬件
2017-11-20

Intel iPhone 5g基带
易容网联手宇阳科技，助力工程师应对MLCC供应链挑战

创新的MLCC搜索采购服务平台易容网(www.mlcc1.com)与中国最大的贴片电容制造商深圳市宇阳科技发展有限公司(以下简称宇阳科技)，今天达成合作意向，未来将基于易容网的平台提供宇阳MLCC产品的推广、选型、样品和销售

智能硬件
2015-11-13

工程师供应链选型 MLCC
分析机构：NAND Flash价格将继续下跌

根据集邦科技记忆体储存研究(DRAMeXchange)调查指出，随着美中贸易争端升温，2019年智慧型手机及伺服器的需求量将低于原先预期，加上中央处理器(CPU)缺货问题，仍对笔记型电脑出货略有影响，导致eMMC/UFS、固态硬盘(

智能硬件
2019-06-21

存储芯片 nand Flash
曾获阿里、腾讯等巨头青睐这家芯片公司被英特尔收购

6月10日，英特尔发布新闻稿，宣布将收购网络芯片初创公司Barefoot Networks，以加强网络芯片技术创新，与博通展开竞争。英特尔方面表示已签署收购协议。

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2019-06-12

芯片英特尔腾讯阿里
三星称与苹果专利纠纷将采取更大胆的立场

据国外媒体报道，三星电子高级副总裁兼移动通讯全球营销负责人Lee Younghee在接受采访时表示，三星在与苹果在智能手机和平板电脑方面的专利斗争将采取更大胆的立场。他说，从现在开始，我们将以更积极的方式追求我们

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2011-09-26

苹果专利三星苹果 BSP