报道称，存储芯片竞争激烈，三星、海力士、东芝、西部数据、美光、英特尔等巨头在产能上持续投入。2018年，64层、72层的3D NAND闪存就已经是主力产品，2019年开始量产92层、96层的产品，到2020年，大厂们即将进入128层3D NAND闪存的量产。
据CNA消息，美国当地时间周二，美国商务部部长Wilbur Ross在访问巴西期间表示，特朗普政府可能会在下周前回应美国科技公司对华为的出口许可申请。他表示，“预计政府即将对这些出口许可申请作出决定”，R
据韩国海关的最新数据显示，9月韩国在科技产品方面的出口情况不容乐观，半导体出口同比骤降40%，移动通信设备(在出口总额中所占份额较小)的出口则跃升58%。此外，韩国出口同比下滑22%，是2009年以来的最大降幅。其中
日前，飞思卡尔半导体 [NYSE: FSL] 与清华大学签订许可授权协议，这所重点高校将获权使用飞思卡尔e200z6-z3内核；飞思卡尔与中国最高学府的携手合作也将成为推进Power Architecture技术在中国发展步伐的里程碑。同时
4月17日凌晨，一则震惊半导体行业的消息从彼岸传来：美国商务部发布公告称，因中兴曾向美国官员作虚假陈述，美国政府禁止中兴向美国企业购买敏感产品，期限为7年。这给已经多轮交锋的中美经贸博弈，再添一把烈火。虽
Intel今天公布了基带方面的大动作，包括首款5G全网通XMM 8060和两款千兆4G产品(包括目前速度最快的XMM 7660，1.6Gbps)。据悉，5G手机将从2019年开始逐步上市，当年的iPhone新品预计也会做早期部署。对此，Fast Comp
