分析机构：NAND Flash价格将继续下跌

根据集邦科技记忆体储存研究(DRAMeXchange)调查指出，随着美中贸易争端升温，2019年智慧型手机及伺服器的需求量将低于原先预期，加上中央处理器(CPU)缺货问题，仍对笔记型电脑出货略有影响，导致eMMC/UFS、固态硬盘(SSD)等产品第三季旺季出货量恐不如预期，NAND Flash价格跌势难止。

2019年上半年，OEM厂着重各类产品去化库存，备货动能疲弱，NAND Flash合约均价已连续两季下跌近20%，也并未如市场预期因价格弹性而浮现反弹力道。展望第三季，集邦科技表示，尽管受国际情势紧张等不利因素影响，需求状况仍将好转，合约价的跌幅有机会缩小，然而因供应商库存水位仍未完全纾解加上下半年的出货恐将下调，因此要见到合约价反弹实属不易。

根据集邦科技报价，5月底128Gb MLC NAND合约价已跌至3.85～4.20美元之间，64Gb MLC NAND合约价亦下跌至2.60～2.90美元之间。至于以晶圆价格计算512Gb TLC NAND现货价本周已跌至3.60～3.80美元之间，256Gb TLC NAND现货价亦降至1.60～1.90美元之间。

集邦表示，以市场主流的eMMC/UFS及SSD来看，智慧型手机及笔记型电脑厂商的备货力道预期在第三季将有所提升，加上前两季已历经较大幅度的价格修正，因此预计合约价跌幅将较前两季收敛，跌幅约10%。在产品制程方面，以行动装置市场为主流的eMMC/UFS仍将以64/72层3D NAND为主力制程，92/96层3D NAND的能见度在消费性Client SSD较高，有助于成本持续下降。

而在分销市场NAND晶圆(Wafer)合约价部分，目前成交价格已相当接近现金成本，供应商再降价的空间有限，因此策略上将以eMMC/UFS、SSD等产品需求为优先谈判标的，除非库存水位已无法承受，否则不会再针对晶圆合约价有积极动作，甚至部分供应商期待将256Gb产品引导回获利水准价位。集邦认为，受到市场状况疲弱影响，NAND晶圆价格反弹机会较小，然而未来数月内跌幅预计将维持在5%以内。

6 月15 日时，日本三重县四日市因为停电的缘故，造成记忆体大厂东芝半导体(TMC)当地营运的5 座NAND Flash 快闪记忆体工厂的营运中断，预计将造成部分损失。不过，TrendForce 旗下记忆体储存研究(DRAMeXchange)指出，就目前市场供过于求的情况下，对市场的直接冲击有限。