10月16日，日本台风已经导致多家半导体厂商被淹，纷纷停工。第 19 号台风海贝思袭击日本、带来破纪录的豪雨，引发多条河川溃堤、河水泛滥，造成多家日本企业厂房淹水停工。 其中位于福岛县郡山市的「郡山中央工业园
Imagination Technologies今日宣布：公司正在不断扩展业务，推出用于设计和验证的定制化咨询、代管和部署服务，该服务称为IMG Edge。
ARM（安谋）公司7月15日宣布推出全新的灵活接入（Flexible Access）式IP授权方式。
在未来20年中，机器人市场将会成为全球经济的重要组成部分。据国际机器人联合会的预测，2010年前，全球工业机器人市场规模将在目前40亿欧元的基础上年均增长4.2%。 除工业机器人外的服务机器人开拓了新的应用领
加利福尼亚州圣克拉拉市—2018年7月25日—AMD (NASDAQ:AMD)今日宣布2018年第二季度营业额17.6亿美元，经营收入1.53亿美元，净收入1.16亿美元，摊薄每股收益0.11美元。非GAAP经营收入1.86亿美元，净收入1.
目前，半导体制程最尖端为10nm工艺，而面向预计年内上市的苹果“iPhone 8”，则由台积电的10nm CPU(中央处理器)独家获得订单。新一代的7纳米芯片除了智能手机之外，在支撑人工智能(AI)的数据中心领域，需求
研调机构IC Insights估计，三星(Samsung)拥有全球高达22%的12寸晶圆产能，居全球之冠，台积电12寸晶圆产能占全球比重约13%，居第3位。研调机构表示，2008年以前，IC制造以8寸晶圆为大宗;2008年以来，12寸成为IC制造
去年《CSP闹革命，革了谁的命?》刊登后，立即引起市场的强烈反响。时隔一年，曾经在2015年热闹一番的CSP封装却在2016年开始偃旗息鼓，这个号称“芯片核武“的CSP封装在市场洗礼下尴尬遇冷。
龙芯新一代通用CPU产品3A4000/3B4000使用最新研制的新一代处理器核GS464V，主频1.8GHz-2.0GHz，SPEC CPU2006定点和浮点单核分值均超过20分，是上一代产品的两倍以上。
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