半导体

中国半导体业发展模式的逐步演变

日前在中国电子报上见长电科技总经理于燮康的文章“形成IC封装与自主品牌终端产业链”，受到很大的鼓午与启发。一直以来中国半导体业的发展模式议论颇多，中间有一个代工还是IDM。其实细想两者之间并非没有共存点。至

Cypress在上海建立设计中心

Philips授权周立功公司为CAN-bus代理商

这款基于Amazon Web Services (AWS) 的芯和云平台有何厉害之处？

基于Amazon Web Service（AWS）的芯和云平台，可以让用户利用AWS所提供的接近无限的计算、内存、存储等资源，从而大大加快了设计周期和上市时间。

苹果也得为它打工 iPhoneX大卖三星数钱

一个月以后(11月3日)苹果公司今年的重磅产品iPhone X就将开始正式发售。除了苹果本身希望靠iPhone X赚得巨额利润外，苹果在智能手机市场上的主要竞争对手三星也在期盼iPhone X能大卖——据《华尔街日报》

Altium强化教育领域投资 落力培养优秀设计人才

Altium日前出席了在上海举行的2010年“全国电子专业人才设计与技能大赛”颁奖典礼，作为本届大赛的官方协办单位，Altium向在此次大赛中获得“十佳优秀学校”殊荣的第一名和第二名的学校—&

Imagination推出第二代IEEE 802.11n Wi-Fi硅知识产权（IP）产品

iEW220专为低功耗应用而设计，为客户提供增强的功能，并延长电池续航时间。

南京高新区16个项目集中签约如何让80亿变800亿

近日南京高新区总投资80亿元的16个产业项目集中签约，签约的一批重大项目必将助推南京高新区实现“更高”、“更新”发展，建设成为全市自主创新的战略高地、战略性新兴产业的核心载体、转方式调结构的重要引擎、抢占世界高新技术产业制高点的前沿阵地。

台当局拟扶植IC产业 欲在2012年产值排名世界第二

台当局行政机构下属“科学委员会”表示，未来10年是芯片系统技术应用最关键时期，台湾智能电子科技计划将以达成“2012年台湾地区IC（集成电路）设计业产值达4800亿元（新台币，下同）世界第2”为愿景。 据报道，“

TE Connectivity “连接未来” 全国巡展进京，畅想航空航天科技创新

2019年6月3日全球连接和传感领域的技术领军企业泰科电子（TE Connectivity）于3月启动“连接未来”移动客户体验中心(大篷车)全国巡展。

IBM指控Groupon侵犯专利，索赔1.67亿美元

IBM要求陪审员让Groupon为使用其四项专利技术赔偿1.665亿美元。在特拉华州威明顿市联邦地方法院审讯中，这一索赔要求预计会成为双方争论的焦点。

AI芯片可能会给用户一个真正的理由来升级智能手机

AI无处不在。例如，Facebook首席执行官马克扎克伯格(Mark Zuckerberg)在本周向美国国会提交近10个小时的证词期间，曾数十次提及AI，当时他指的是解决虚假账户和错误信息等问题的潜在解决方案。人工智能已经成为苹果

半导体2016上半年销售top20:美国霸占8家，大陆任重道远！

2016年上半年，有13家半导体公司销售额超过30亿美元，而前二十大门槛为18.6亿美元。联发科以39.3亿美元排名第11，相比去年同期上升2位。

IC设计业十二五有望达千亿 10年规模扩40倍

未来半导体产业仍将沿着摩尔定律前行，但产品形态一定会发生变化，平台化产品会越来越多，高性能、低成本、可配置是未来产品的发展方向。其中，移动互联网产业是最值得关注的应用，未来其发展还将呈现全新的业态，而

直击现场，场面火爆！工程师齐聚苏杭，共赴硬创沙龙

记者从前方了解到，9月17日和19日，在苏州和杭州两地，大批硬创企业的工程师齐聚，参与了一场硬创沙龙活动，场面非常火爆。这场活动，17日在苏州希尔顿酒店，19日在杭州龙禧福朋喜来登酒，隆重举行。众多来自全球顶尖