预计2019年中国半导体产业产值虽然将到达7,298亿元人民币,但年成长率将下滑至16.20%,为近五年来最低。
Qualcomm通过全新QCA6595AU芯片,为汽车行业提供完整的可扩展Wi-Fi和蓝牙技术产品组合 ,完善公司现有的Wi-Fi 6和单MAC产品组合。
近日消息,富士通宣布,旗下子公司富士通半导体(Fujitsu Semiconductor)所属的8寸晶圆工厂“会津富士通半导体制造公司”将卖给美国安森美半导体(On Semiconductor)。富士通半导体已和安森美达成共识,安
Corvette-F1 N25平台是基于FPGA、兼容Arduino的评估平台,内建以60MHz运行的32位RISC-V AndesCore™ N25、4MB Flash、256KB instruction SRAM和128KB data SRAM,以及提供丰富外部装置如GPIO、I2C、PWM、SPI和UART的AndeShape™ AE250平台IP,并装载支持IEEE 802.11 b/g/n的无线模块。
3月28日消息 此前报道了三星西安NAND闪存扩建项目将于本月底正式开工。根据三星官方消息,该公司在西安的第二条NAND闪存生产线建设工程已在本周奠基,预计明年竣工。这项工程的合同是在去年8月份签订的。当时三星与
传统硅基半导体计算机的提升越来越困难,而量子计算机普遍被视为未来的新希望,尤其是美国正全力投入研发,已经有了不少成果。
真是一边是火,一边是水。当中国面板业大幅增加投资时,2009年的中国半导体产业真是冷清极了。 这一个牛年,真是开年不利。在2008年全球金融危机冲击下,截至今年第一季,中国半导体产业除了少数设计企业略有
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