半导体-技术专栏 - 21IC电子网

Intel将于2021年发布首次使用大小核设计的Alder Lake处理器

Intel今年4月份发布了10代酷睿Comet Lake-S系列，相较于AMD刚刚发布的Zen3架构处理器锐龙5000系列，Intel下一代处理器最多10核5.3GHz，依然是14nm++工艺。

智能硬件
2020-10-11

处理器英特尔 10nm
针对半导体与集成电路产业，广东出台五年行动计划

广东省发布《广东省培育半导体及集成电路战略性新兴产业集群行动计划(2021-2025年)》(以下简称《计划》)，《计划》针对外来封锁及内部不足，全链条布局半导体及集成电路产业，提出到2025年产业规模要突破4000亿元，把珠三角地区建设成为具有国际影响力的半导体及集成电路产业集聚区。

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2020-10-11

半导体集成电路广东
芯颖科技：AMOLED显示驱动芯片尚未应用于国产手机

面对投资者的提问：中颖电子产品的锂电池管理芯片和OLED驱动芯片Q3是否开始在国产手机品牌里规模应用?日前，中颖电子表示，公司锂电池管理芯片已经在国产手机品牌里逐步实现规模应用，但芯颖科技的AMOLED芯片尚未在国产手机品牌里规模应用。

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2020-10-11

OLED 显示驱动中颖电子
意法半导体推出世界首款驱动芯片与GaN晶体管的集成化解决方案

意法半导体(ST) 近日推出世界首个嵌入硅基半桥驱动芯片和一对氮化镓(GaN)晶体管的 MasterGaN® 产品平台，对于400W以下轻便节能的消费电子、工业充电器以及电源适配器而言，意法半导体提出的这个集成化方案有助于加快开发速度。

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2020-10-11

充电器意法半导体 gan
半导体工艺（三）

根据《2019集成电路行业研究报告》中的数据显示，先进制程(28nm及以下工艺)占据市场份额48%，其它成熟工艺则占据了52%，成熟工艺才是半导体、芯片行业的主流。

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2020-10-11

半导体晶体管芯片制造
继NVIDIA收购ARM后，半导体行业进入整合期

随着人工智能、5G和物联网行业的快速发展，对半导体的大量需求使得这个行业快速进入了繁荣期。2020年继英伟达400亿美元收购ARM后，AMD正在就收购可编程逻辑器生产商赛灵思深入谈判，这笔交易价值约在300亿美元左右。

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2020-10-11

FPGA 英伟达无晶圆
PS5的SSD焊死在主板上，好在很难写死

Playstation 5 的一个鲜明特点是其搭载超快的 SSD，825 GB SSD 模块是焊接在主板上的，同时有一个单独的 M.2 2230/2242/2280 PCIe 4.0 插槽用于二次扩展。

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2020-10-11

索尼 ssd 固态硬盘
投入150亿后，中兴展示自研芯片与自主系统

中兴与华为算国内通信企业的代表了，华为因为受到了第二轮制裁，麒麟高端芯片断供，而中兴早前也受到了制裁，历经两年艰难时期，中兴开始加大自主研发力度。

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2020-10-11

华为中兴芯片自研
中兴：5G基站等主控芯片已实现7nm商用，5nm还在实验阶段

10月11日，在第三届数字中国峰会上，中兴通讯副总裁、MKT及方案政企部总经理李晖表示，在5G无线基站、交换机等设备的主控芯片上，中兴自研的7纳米芯片已实现市场商用，5纳米还在实验阶段。

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2020-10-11

操作系统中兴自研芯片
AMD收购赛灵思，关于FPGA的重要性

超微半导体(AMD)正就收购芯片制造商赛灵思(Xilinx)进行深入谈判，该交易价值可能超过300亿美元，堪称芯片业的“世纪并购”。然而Xilinx是做什么的，AMD为什么要收购它呢?

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2020-10-11

FPGA 半导体器件处理器
FPGA将成为主流，从数据中心到云再到边缘

Xilinx在1984年引入第一个现场可编程门阵列(FPGA)，尽管到Actel在1988年普及这个术语它们才被称为FPGA。Achronix产品规划和业务开发副总裁Manoj Roge谈过去三十年来发生的三波FPGA浪潮，Achronix成立于2004年，并于2007年将其第一批产品投入该领域，但与可编程逻辑行业的先驱Altera(现已成为Intel的一部分)，Xilinx和Lattice Semiconductor相比，这是市场的新贵，而后者早在20年前就已成立。

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2020-10-11

FPGA 数据中心处理器
2020年新冠疫情对半导体市场造成了哪些大的影响？

在2020年新冠疫情期间，各个行业或多或少都受到冲击，但是在这场危机中，数据中心可以说是最大的赢家之一。

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2020-10-11

半导体存储疫情
中国半导体的海外奋斗之路

在富士康和德国企业X-FAB竞购马来西亚晶圆代工厂Silterra的新闻中，我们看到了半导体加工环节备受欢迎，以及中国的资本市场也在关注半导体加工环节的发展，并产生了相关的海外并购。这也是过去多年来中国半导体制造领域的崛起的一条重要道路。

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2020-10-11

半导体晶圆厂封测
采用首款自研ARM芯片的Apple Silicon mac将于11月发布

众所期待的苹果iPhone 12将于10月14日正式发布，并且首款采用定制化Apple Silicon处理器的Mac将作为11月 "另一场发布会"的一部分公布。

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2020-10-11

苹果 mac arm芯片
三星下一代5nm Exynos SoC芯片将特供于中国市场

三星下一代Exynos系列将从内部开发的定制内核更换为标准ARM内核，被称为Exynos 1080的基于5nm的SoC将很快推出，大概是在今年年底通过Vivo品牌的智能手机上市。

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2020-10-10

三星 SoC 移动芯片