据韩媒报道，去年日本宣布对韩国企业实施出口限制这一措施，引发了韩国中小型半导体材料和零部件制造商的担忧。
手机处理器的芯片大小，与大拇指指甲盖差不多大小，但是一个小小的芯片，却能装下上百亿个晶体管。iphone12中的手机处理器A14，搭载5纳米工艺，集成了118亿个晶体管。
我们的手机电脑等电子产品在使用时会产生许多热量，如果热量没有能及时散发，必定会影响设备的性能与使用。有研究人员发现，将微流体系统集成到微芯片内部，展现出了卓越的冷却性能。
10月15日，2020年全国双创活动周浙江分会场活动暨钱塘芯谷启动仪式在杭州举行。活动现场还举办了钱塘芯谷揭牌仪式、芯谷首批落户项目授牌仪式。
最近几年，“颠覆”、“极致”、“革命性”等概念很容易的出现在科技厂商的发布会新闻中。而iPhone12的发布现场，蒂姆库克就用上了“新纪元”的字眼，标志着iPhone正式地步入了5G时代新纪元。
特斯拉凭借在三电系统、电子电器架构、自动驾驶、制造与销售方面的颠覆性创新，受到了资本市场的青睐，市值已飙升至4000亿美金，坐稳全球汽车第一市值的宝座。
随着实际应用的需求，边缘计算已经不只是个概念，具有越来越重要的应用意义。边缘计算之所以受到重视，主要是因为海量增长的数据已经使得传统数据中心以及云计算平台难以招架，此时，处于大型数据中心和端侧之间的微缩版“小型数据中心”(边缘计算就在这里发生)应运而生。
芯片作为未来智能汽车的大脑，直接影响智能座舱和自动驾驶，自然也成为智能汽车时代的必争之地。智能汽车面对非常复杂的环境，感知、融合、决策需要巨大的计算能力，而传统的通用计算平台的算力功耗比TOPS/W居高不下，而且算力的利用率极低，已经成为智能汽车性能提升的瓶颈，因此AI芯片成了车用芯片的最佳解决方案。
在LED芯片领域，一定绕不过美国Cree，欧洲飞利浦、欧司朗，日本日亚化学与丰田合成等公司。这些IDM企业凭借其业务模式的优势，在LED领域建立了领先的优势，公司推出的产品也备受好评。Cree制造的正向电压低、超薄厚度、发热性低、针对静电放电(ESD)的高容限/耐受、使用寿命长久等典型特征的LED灯珠，使Cree在LED芯片领域一骑绝尘。
ICinsights报告显示，2018年纯晶圆代工市场在当年的所有增长几乎全部由中国大陆提供;到2019年，虽然受到中美贸易战的影响，但是中国大陆在晶圆代工市场贡献的市场份额达到21%;尽管2020年疫情对中国经济产生重大影响，但是预测估计，今年中国在纯晶圆代工市场的份额将为22%，比十年前高出17个百分点。
半导体制程发展到28nm节点的时候，就达到了芯片性能与成本的完美平衡。但是14nm、10nm、7nm、5nm，以及2022年就可以实现量产的3nm制程，不断刷新着业界对先进制程技术的认知。28nm之后的先进制程技术迭代速度超过了之前所有制程节点的发展速度，实现量产的厂家越来越少，但是对其产品的要求越来越多。
六年前，英特尔(INTC.US)收购Altera。收购之后，英特尔利用Altera技术捍卫了其在数据中心的优势。FPGA市场已经改变了方向，Altera文化被英特尔吸收，赛灵思与Altera长达数十年的争执冷却。
MEMS(Microelectromechanical Systems)微机电系统，将微电子技术与机械工程融合到一起的一种工业技术，它的操作范围在微米范围内，能够把力转化成电信号。MEMS器件应用在手机，健身手环、打印机、汽车、无人机以及VR/AR头戴式设备等日常电子产品中，MEMS在我们的生产生活可谓无处不在。
MEMS加工的MEMS产业早在发展初期，就呈现波浪式的发展状态。早期一些半导体公司就把MEMS加入到其能生产的器件范围，同样的一些晶圆厂也逐渐成为MEMS器件加工公司。
上周发布的英伟达 RTX A6000 系列工作站显卡， RTX A6000 高端显卡本身，则是基于全新的 GA102 GPU 核心。与几年前的 Tesla 计算卡品牌一样，英伟达已证实 Quadro 这个专业图形卡品牌已被其精简，也是因为图形和计算之间的界限已有太多重叠。
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