作为晶圆代工厂的龙头老大,台积电已经实现5nm工艺量产,并且独家拿下苹果A14处理器的订单。随着三星不断发展的晶圆代工业务,以及工艺制程上的追赶,即使三星在市场份额与台积电还无法相提并论,但是不可否认的是,两者间的技术差距在逐渐减小。
近日,济南量子技术研究院与中国科学技术大学合作,成功研制出国际首个集成化的多通道量子频率转换芯片。
科技界发生了一件大事儿并迅速的登上了各主流媒体的科技头条。美国著名的图形处理芯片(GPU)公司Nvidia宣布以400亿美金的估值收购世界上著名的芯片技术公司Arm。
近日,根据多家科技媒体的消息,OPPO一款新机被曝光,型号却比较罕见,属于Reno系列的新机型,被官方命名为OPPO Reno4 SE。如今,在华为、小米、OPPO、vivo、三星等智能手机厂商的机型中,SE的后缀往往意味着配置上的降低。就已经曝光的OPPO Reno4 SE来说,在价格上应该会低于2020年上半年发布的OPPO Reno 4系列。
今天美国针对华为的禁令全面生效,意味着在短时间内,华为高端芯片的来源被尽数切断。因而,对华为来说芯片越来越少,尤其是手机等对芯片要求高的产业而言,更是陷入危机。
半导体行业金额最大的并购交易,终于在 2020 年 9 月 14 日揭开了神秘面纱。英伟达宣布,将以 400 亿美元的价格从软银手中收购 Arm。
芯片被称为现代科技皇冠上的明珠,其设计难度之高、制造工艺之复杂,一直是众多国家科技的重中之重。以华为最新芯片麒麟9000为例,采用5nm工艺,指甲盖大小的芯片里集成了上百亿个晶体管,每一个线路都是最先进的科技。
美国对我国科技公司的禁令与施压,既是挑战也是机会。在美国限制禁令中,损失最大的莫过于华为,短期内华为或许举步维艰,但是也会促进华为开展产业结构升级,完全提升美国封禁。
LG WING 5G手机海外发布,这款手机最大看点就是旋转屏。采用两块屏幕,但是机身厚度达到10.9mm,重量260g,对于大部分人来说确实很厚重。
dToF(Direct-Time of flight)技术,中文直译为直接飞行时间,它的主要能力是测量目标物的距离。在目前的智能手机市场AR领域的应用增强可能是苹果研发dToF技术的最大目的。
距9月15日关于美国对华为禁令期限渐渐逼近。有消息称,华为旗下海思近日大手笔包货运专机,展开抢货大作战,试图赶在出货期限前把芯片运出,以缓解华为面临的芯片危机。
8月20日,“启明920”由清华大学交叉信息研究院马恺声教授领衔的西安交叉核心院芯片中心研发成功并完成测试,这在我国芯片领域具有重大意义。而在9月15日,2020西安全球硬科技创新大会分论坛——“下一代AI芯片产业发布暨Chiplet产业联盟启动成立圆桌论坛”将于高新国际会议中心丈八厅盛大启幕。届时,将重磅发布“启明920”AI加速芯片(以下简称“启明920”)。