在芯片工艺中,5nm、10nm、14nm可能有点早了,但是28nm芯片值得我们关注。目前中芯国际,华虹半导体都能生产28nm芯片,现在最关键的是设备和材料端技术能不能跟上。
据台媒透露,有别于3nm与5nm采用鳍式场效晶体管(FinFET)架构,台积电2nm改采全新的多桥通道场效晶体管(MBCFET)架构,研发进度超前。根据台积电近年来整个先进制程的布局,业界估计,台积电2nm将在2023下半年推出,有助于其未来持续拿下苹果、辉达等大厂先进制程大单,狠甩三星。
IGBT应用非常广泛,渗透到工作生活的方方面面,小到家电、大到飞机、舰船、交通、电网、风电光伏等战略性产业,被形象地称为电力电子行业里的“CPU“。IGBT,学名称为“绝缘栅双极型晶体管” (Insulated Gate Bipolar Transistor),是一种驱动功率小、饱和压降低的功率半导体,既然是半导体,与我们熟知的芯片一样,目前,我国在该领域仍存在“卡脖子”的现象。
9月26日,中芯被美国实施出口管制一事,继美国将华为加入禁令清单后,再次引起了业内的高度关注。加之月初,美国怀疑中芯国际有“涉军”嫌疑,威胁要加以制裁,之后中芯国际的声明与事态进展,中芯更是被推到风口浪尖。
科技领先意味着国家发展的主导权,而芯片国产化就是我国把半导体行业十分重要的关键点。近日,中科院宣布:将光刻机等半导体制造环节当中的重要设备和材料,列入重点研究范围。由此可见,如今我国对于芯片科技领域的重视,可以说是进一步地提升了。
自2012年开始,我国的传感器技术与产业进入到飞快发展阶段,目前中国已经形成了较为完整的传感器产业链,并且呈现出多元化的发展趋势。2019年我国的传感器市场规模已突破2000亿元,相关数据预计2021年将达近3000亿元。
台积电已经全面投入生产5纳米单芯片平台和处理器,而台积电的3nm工艺正在按计划推进。并且如消息人士所言,明年将开始使用3 nm工艺技术试制单芯片系统。
在华为开发者大会上,华为方面透露了鸿蒙系统HarmonyOS在第三方设备上的搭载情况。华为智能屏幕电视将是首批使用HarmonyOS 2.0操作系统接收更新的设备,除此之外,首批支持HarmonyOS系统的家电企业,据透露为美的、九阳、老板电器。
在自研科技上,华为一直自主研发鸿蒙OS,这是华为将来替代谷歌安卓系统的一大力作。所以鸿蒙的意义远不只是一款操作系统,早在4年前,华为就将鸿蒙加入到了华为软件研发项目工程。自去年鸿蒙发布以后,用开源的方式扩大影响力。
在2019海峡两岸集成电路产业合作发展论坛上,在谈到科技对社会的影响时,台积电中国区业务发展副总经理陈平说:“每一个时期的重大发明都会改变我们的生活,19世纪的钢铁,20世纪的汽车飞机等等,在推动发展力的同时也让社会蓬勃发展。而着重要说的就是20世纪中期半导体晶体管的发明,这一项发明让社会产生了巨大的变化。基于半导体建立的IT技术,让世界变成一个“村”,人类从此进入互联时代。”
国内AI新秀北京清微智能科技有限公司继去年语音芯片量产后,针对视觉处理开发的多模态智能计算芯片TX510已规模量产。据悉,TX510于去年9月正式发布,为一款面向IoT设备的超低功耗视觉处理芯片。首批出货客户为智能门锁厂商,并已拿到多家智能家居、安防、航空等客户的订单。
芯片设计和制造流程简单来说可以分四个阶段的,功能/性能定义(需求分析)、IC设计(集成电路设计)、IC制造(光刻机部分了)、封装测试。
2020年第23届中国集成电路制造年会上,国产EDA龙头企业华大九天董事长刘伟平公布了一则数据。国内所有公司从事EDA工作的人员不到1500人与国外大型EDA企业公司拥有上万人相比,差距显而易见。