4月3日，中国台湾地区发生7.3级地震，为过去25 年来最强且余震不断。业内人士分析，这可能会对整个亚洲半导体供应链造成一定程度的干扰，因台积电、联电等芯片商，在地震后暂停了部分业务，以检查设施并重新安置员工。
当地时间4月5日，美国和欧盟结束为期两天的“贸易与技术委员会会议”（TTC），并针对会议达成的成果发布了一份长达12页的联合声明，其中半导体领域的合作成为了重点。双方均表示，将针对传统半导体（主要是成熟制程芯片）供应链进行调查，并计划采取“下一步措施”！
业内消息，上周美国司法部表示将于2026年1月开庭审理华为公司在伊朗业务涉嫌误导银行的案件。美国助理检察官Alexander·Solomon在上周在纽约举行的情况说明会告诉美国地区法官Ann·Donnelly“和解谈判陷入僵局。
业内消息，外媒称英特尔本周对其销售和营销部门进行了新一轮裁员，具体裁员人数未知。英特尔发言人上周确认公司进行了裁员，但没有提供更多细节。
近日，阿里巴巴董事会主席、联合创始人蔡崇信接受了一次投资人的播客专访。在这场访谈中，蔡崇信表示，“过去几年里，当我们做内部审视和自我反思时，我们知道阿里落后了，因为我们忘记了真正的客户是谁。我们的客户是使用APP进行购物的人，而我们没有给他们最好的体验。”
4月2日，据北京金融资产交易所官网，华为投资控股有限公司发布关于分配股利的公告显示，经（华为）公司内部有权机构决议，拟向股东分配股利约770.95亿元。上述股利分配系公司正常利润分配，对公司生产经营、财务状况及偿债能力无不利影响。
业内消息，上周研究机构Counterpoint 的报告显示，2023年第四季度台积电独占全球晶圆代工市场61%份额，位居主导地位；三星受益于智能手机补货和三星Galaxy S24系列的上市预购，保持第二名，市场份额14%。
业内消息，近日美国一些最大的人工智能（AI）科技公司已要求制造合作伙伴富士康等厂商加强在墨西哥生产AI相关硬体，以减少对华依赖。产业高层和分析师称，富士康和其他公司正响应这项号召，扩大在墨西哥的投资。
上周有消息称，深圳市柔宇科技股份有限公司及其子公司深圳柔宇电子技术有限公司、深圳柔宇显示技术有限公司各新增一则破产审查案件，申请人分别为自然人张某、王某某、郭某某。近日官方发布声明表示“公司未曾主动申请破产，也未进入破产程序，目前企业仍在运营中。”
上周中软国际有限公司发布了业绩公告，员工数量两年间减少22063人。2021年底至2022年底减少9899人。截止2023年底，员工共69976人（截止2022年底，82140人），减少12164人。据悉，此前中软国际曾被曝多次裁员，裁员不但涉及普通员工，还有高层管理人员。员工不仅被单方面通知离职，且没有得到任何补偿。
业内消息，星闪联盟在上周举办的2024国际星闪联盟产业峰会上宣布联盟成员单位扩大至 935 家，并发布星闪 2.0 系列标准。星闪 2.0 完成了星闪端到端协议体系，全面支持原生音视频、人机交互、定位等应用。会议还展示了 31 款星闪新产品。
业内消息，俄乌冲突之后，美国科技企业基本都退出了俄罗斯、白俄罗斯市场，但现在，不少企业连仅存的服务支持都切断了。近日惠普正式关闭了俄罗斯官网，俄罗斯用户打开惠普官网会被跳转到哈萨克斯坦官网，因为两国语言相通。
业内消息，近日AMD在其官网上公布了两款新APU（锐龙5 7235H/7235HS），两款处理器均采用了Zen 3+核心架构的Rembrand-R芯片，隶属锐龙7035系列。尽管AMD并没有公开披露这两款新处理器，但出现在官网上说明即将要上市了。
上周，美国商务部工业和安全局（BIS）对此前实施的半导体出口管制规则进行再次修订，旨在加大中国进口美国先进人工智能芯片的难度，新修订的规则将于 4 月 4 日生效。
