PCB设计中非常有挑战但又跳不过去的一个坎就是根据元器件的数据手册进行建库(原理图符号库和PCB封装库)、重要信号的外围元器件布局以及布线,不幸的是99%的可能性 - 你用到的元器件只有英文的数据手册,而且还是上百页,如何高效地阅读英文数据手册并能够在很短的时间内迅速提取与设计相关的重要信息是非常重要而且是必备的技能。
电磁感应加热,或简称感应加热,是加热导体材料比如金属材料的一种方法。它主要用于金属热加工、热处理、焊接和熔化。顾名思义,感应加热是利用电磁感应的方法使被加热的材料的内部产生电流,依靠这些涡流的能量达到加热目的。
在工业实现当中,需要降低总线接口的宽度,这里专门有一种设备叫工业用串行/解串器(SerDes),它可以降低高带宽数据接口总线宽度。使用一个串行器就可以把数据从一个宽并行数
随着人口基数的逐渐稳定,国内人口红利也在逐渐消失,人口老龄化趋势加快,企业用人成本也直线攀升,绝大多数企业尤其是制造型企业,不得不考虑用机器代替人工,由此催生出
通用的linux内核,启动时需要很多参数 ,这些参数必须通过Bootloader传递。而且内核一半是压缩存放在外存上的,从外存到内存的复制也是由Bootloader完成。从Bootloader的第二个功能就知道,Bootloader时不能与内核放在一起的。由于Bootloader的实现依赖于CPU的体系结构,因此大多数的Bootloader都分为Stage1和Stage2l两大部分
最新的高密度扇出型封装技术正在突破 1µm 线宽 / 间距(line/space)限制,这被认为是行业中的里程碑。拥有这些关键尺寸(critical dimension,CD),扇出型技术将提供更
计算机网络拓扑结构是指网络中各个站点相互连接的形式,在局域网中明确一点讲就是文件服务器、工作站和电缆等的连接形式。现在最主要的拓扑结构有总线型拓扑、星形拓扑、环形拓扑、树形拓扑(由总线型演变而来)以及它们的混合型。顾名思义,总线型其实就是将文件服务器和工作站都连在称为总线的一条公共电缆上,且总线两端必须有终结器;星形拓扑则是以一台设备作为中央连接点,各工作站都与它直接相连形成星型;而环形拓扑就是将所有站点彼此串行连接,像链子一样构成一个环形回路;把这三种最基本的拓扑结构混合起来运用自然就是混合型了!
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夜是打火机
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