嵌入式动态-技术专栏

凌华科技无风扇嵌入式电脑MXE-5500系列荣获CONTROL ENGINEERING China杂志“最佳产品奖”

凌华科技最新推出的精巧、坚固、易维护的无风扇嵌入式电脑MXE-5500系列，凭借卓越的性能、精巧的外型和坚固的机身设计，荣获“2016(第十二届)CEC年度最佳产品奖&rdquo

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2016-11-08

凌华科技技术前沿最佳产品奖
英伟达展示黑科技：屏幕刷新率1700帧将用于VR

日前，英伟达在今年的图形技术大会(GTC)上发布了一款刷新率达到1700HZ的显示屏。这款显示屏在虚拟现实领域将有很大的潜力。英伟达CEO黄仁勋对于虚拟现实设备的显示屏，除了

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2016-04-11

英伟达黑科技 vr 屏幕刷新率技术前沿
TI新推首款抗噪电容式触摸MCU引领全新技术革命

德州仪器 (TI) (NASDAQ： TXN) 日前宣布推出其采用了CapTIvate™ 技术的MSP430™ FRAM微控制器 (MCU)。作为目前业界功耗最低的电容式触摸MCU，采用CapTIvate技术

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2015-12-24

电容式触摸抗噪电容触摸MCU
德州仪器联合米尔科技推出499元Cortex-A9内核AM437x开发板

Sitara AM437x是TI德州仪器最新推出的基于ARM Cortex-A9内核的高性能处理器，其系统性能比上一代Sitara处理器提高多达40%。同时，AM437x集成了升级的四核可编程实时单元(P

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2015-10-19

内核开发板 CORTEX-A9
解析为何8位微处理器堪称MCU界的“教父”

自英特尔推出第一款8位微处理器，仍不断带来让工程师们无法拒绝的吸引力。“这并不是说8位只是存在那里而已，”微芯科技(Microchip Technology)产品营销经理Way

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2015-09-08

Microchip 微处理器 MCU 组件
意法半导体MCU多元再进化强化运算及各种介面延伸字号

微控制器(MCU)近年在智慧系统、物联网需求提高，成為电子產业中，再次翻红的產品，怎麼说翻红。过去的MCU功能较简单，已大量应用在传统电子產品如冰箱、电视等家电到自动化

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2013-09-24

微控制器控制系统 MCU 意法半导体
AMD 2014年嵌入式处理器概要包括配备8个Cortex-A57内核的产品

AMD公司于美国西部时间2013年9月9日发布了预定2014年上市的嵌入式处理器产品的概要(英文发布资料)。包括MPU、APU(MPU+GPU)、SOC(MPU/APU+外设)和GPU等，共计4个系列。这4个

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2013-09-22

内核 AMD 嵌入式处理器 CORTEX-A
中芯长电半导体首台设备顺利进驻，二期项目正式进入运营阶段

根据中芯长电半导体官网消息，昨日，中芯长电半导体(江阴)有限公司二期 J2A 净化车间按计划建成，交付使用，首台设备顺利进驻，二期项目正式进入运营阶段。中芯长电半导

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2019-12-31

汽车电子 AI 5G 中芯长电行业资讯
美国通用电气子公司将在中国海上建风电厂

近期，美国通用电气子公司GE可再生能源集团宣布将在中国广东省开设一家新的海上风电厂，并在广州市建立一个新的运营和开发中心。这将是GE可再生能源公司巩固其在中国的海上风电业务的一项目重大举措。

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2019-07-20

海上风电厂技术前沿
中国IC设计：细分领域出现领头羊，高端芯片差距明显

中国在半导体产业链中最蓬勃发展的就是 IC 设计， 2018 年中国 IC 设计产值达人民币2519 亿元，年增 21.46%，而过去几年一直保持 20% 以上的成长速度。

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2019-07-15

半导体芯片行业资讯
中国最大半导体收购案：闻泰科技收购安世半导体获批

6月5日，历时近一年的闻泰科技收购安世半导体事项获得证监会审核通过，这是迄今为止中国最大的半导体收购案，也意味着半导体领域的整合再次迈出了关键一步，为集中资源优势进行半导体关键领域的突破奠定了基础。

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2019-06-10

半导体集成电路闻泰科技行业资讯
新兴领域加速全球OSAT市场回暖，中国半导体势头尤为强劲

全球半导体OSAT产业集中度较为明显，市场主要由台湾和中国大陆企业所占据，全球前十大OSAT企业约占80%的市场，其中日月光矽品更是OSAT产业龙头企业。2018年，日月光矽品封测产业的营业收入达到98.44亿美元，约占全球市场的三分之一。

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2019-05-23

半导体中国台湾行业资讯
意法半导体STM32WB系列携七大优势入主无线领域

日前，意法半导体(ST)在京发布STM32第12个量产MCU产品STM32WB，正式宣告ST正式进入无线领域。STM32WB是首款STM32集成BLE和IEEE802.15.4的射频模块的系统芯片(SoC)，可以让客户更容易渗透并开发其无线物联网应用。

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2018-10-25

半导体芯片 MCU 行业资讯
杭州中芯晶圆大尺寸硅片项目主体结构封顶

10月8日上午，总投资达10亿美元的杭州中芯晶圆大尺寸硅片项目正式完成主体结构封顶工作。

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2018-10-10

硅片晶圆智能电器行业资讯
2018年上半年全球前15大半导体厂商名单公布

IC Insights发布了最新的2018年上半年全球前15大半导体厂商(IC和OSD组件——光电子器件、传感器、分立器件)排行榜，如图1所示。其中包括7家总部位于美国的供应商，有三家总部在欧洲，台湾和韩国分别有两家，日本有一家。2018年4月份博通宣布将总部从新加坡迁至美国，所以IC Insights将博通归为美国公司。

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2018-08-22

半导体传感器分立器件行业资讯