士兰微与封测三巨头探讨中国集成电路新发展

10月17日，以士兰微厦门12吋芯片生产线暨先进化合物半导体生产线的开工典礼为契机，厦门(海沧)集成电路产业发展研讨会在海沧举行，厦门海沧再一次吸引了国内外半导体产业人的眼光。国内外集成电路产业政、产、学、研等各路精英300余人齐聚海沧，研讨国内外集成电路产业发展的新生态、新热点，助力海沧集成电路产业发展。

厦门市委常委、海沧投资区党工委书记、海沧区委书记林文生代表厦门市委市政府、海沧区委区政府向参加会议的专家和企业家表示热烈欢迎，并作了重要讲话。他指出，厦门海沧在不到两年的时间内先后引进落地了总投资达350亿元的5个制造业项目、10余个设计类项目，初步形成了以特色工艺技术路线为主的产业链布局，厦门海沧从默默无闻的“边角地”，一跃成为国内集成电路行业的“风暴眼”，正在释放强烈的“磁石效应”，吸引国内外的集成电路企业为推动海沧产业发展添砖加瓦。而海沧也拿出了最好的资源和态度打造产业成长的优质环境，士兰项目从签约到开工，用10个月的“海沧速度”领跑项目建设时序就是最好的注脚，海沧欢迎各界有识之士为把厦门海沧建设成国家集成电路产业“重镇”贡献力量。

研讨会还邀请到了华芯投资总裁路军、深南电路有限公司总工程师孔令文、电子科技大学集成电路研究中心主任张波、杭州士兰微电子董事长陈向东、厦门半导体投资集团总经理王汇联等作专题报告，共同围绕我国集成电路产业发展最新态势、新热点、专业技术等方面，从不同角度就集成电路及相关产业未来发展进行了探讨。

此次研讨会上，国内封测三大巨头长电科技、通富微电和华天科技齐聚海沧，这三家国内封测龙头企业还就企业发展之路进行了探讨。

通富微电董事长石明达指出，公司在发展过程中有两次关键的合作，1994年与富士通进行合作，后来共同开办合资公司，当时通富微电坚持了要中方控股，造就了如今双赢的局面。经过20多年的合作，富士康逐步退出了与通富微电的合作，大基金一步步增持公司股票并支持公司发展，这也为公司与AMD的合作建立了良好的基础。在通富微电与AMD合作后，公司较并购前达到了50%的业绩增长。

长电科技董事长王新潮表示，2014年，由于国内封测市场竞争激烈，打价格战的现象尤其严重，而在国际市场上，由于公司本身技术水平受限，不具备与国际封测大厂的竞争优势，一流客户导入较为困难。长电科技的发展遇到比较大的问题，于是，长电科技做了两个大胆的决定。一是，当时中芯国际正在开发20nm制程，长电科技知晓后，积极争取与中芯国际合作，随后与中芯国际共同成立合资公司，为客户提供从代工到封测一体的服务。

二是“蛇吞象”式收购星科金朋，星科金朋有一流的客户和全面的技术优势，况且长电科技与星科金朋的客户重叠率只有5%，收购星科金朋成为长电科技走向国际重要的一步棋。在大基金与合作伙伴中芯国际的帮助下，长电科技成功收购星科金朋。王新潮表示，由于长电科技本身体量较小，在“消化”的过程中确实比较困难，但公司有信心，一旦长电科技克服了“消化”的问题，公司前途会非常耀眼。而在现阶段，王新潮表示，长电科技与士兰微的企业精神是一样的，要“忍耐”。

华天科技董事长肖胜利表示，基于目前的行业背景和国际形势，国内的封测厂在接下来的时间可能发展得并不如之前滋润。肖胜利呼吁到，在美国的限制下，中国半导体产业面对的困难是很大的，若是在现阶段还打价格战，企业只能走向灭亡，中国半导体企业应该抱团取暖，互相帮助，共同面对接下来的挑战。

肖胜利还表示，公司目前虽然是全球第6的封测厂商，但与其它封测巨头差距还是很大，所以华天科技决定收购马来西亚封测厂商UNISEM。收购UNISEM后，华天科技除了能拥有一批顶尖的技术人才，提升公司技术水平以外，还能为华天科技带来欧美高端客户，使公司迅速打入国际市场。

士兰微电子是国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体(IDM)的龙头企业，其技术水平、营业规模、盈利能力等各项指标比肩国际知名企业。

2017年12月18日，厦门市海沧区政府与杭州士兰微电子股份有限公司在海沧共同签署战略合作框架协议，拟投资220亿元，在海沧建设两条12吋特色工艺晶圆生产线及一条先进化合物半导体器件生产线，这是当年福建省单体投资较大的产业项目，并已纳入参照省重点项目及三年赶超行动重大项目管理。该生产线不仅填补了国内相关技术领域的空白，也奠定了海沧区、厦门市乃至福建省在中国集成电路产业中的地位，让海沧区在集成电路特色工艺方面实现弯道超车，可以说是一项具有里程碑意义的战略性项目，是海沧区贯彻十九大报告中“加快建设制造强国，加快发展先进制造业”的有力举措。

集成电路产业异军突起是厦门海沧产业加快转型升级、不断迈向高端的一个缩影。近年来，海沧区明确转型升级、创新发展的主攻方向，着力构建以“集成电路、生物医药、新材料”为主导的现代产业体系，打造国际一流海湾城区。目前，集成电路产业集中发力，从顶层设计到发展重点环节及具体行动方案，涵盖人才、科研、资金、基础设施等配套，通过政策“组合拳”精准发力，向2025年海沧集成电路总产值不低于500亿的目标冲刺，经济发展的新动能正在加速孕育。

士兰微电子厦门12吋特色工艺芯片生产线&先进化合物半导体生产线项目介绍

2017年12月，士兰微电子与厦门市海沧区人民政府签署了《战略合作框架协议》。士兰微电子公司与厦门半导体投资集团有限公司共同投资220亿元人民币，在厦门规划建设两条12吋90～65nm的特色工艺芯片生产线和一条4/6吋兼容先进化合物半导体器件生产线。

其中两条12吋特色工艺芯片生产线总投资170亿元，占地约190亩。第一条总投资70亿元，规划产能8万片/月,分两期实施。第二条芯片制造生产线，预计总投资100亿元。该条产品线定位为功率半导体芯片及MEMS传感器，一期预计2020年完成厂房建设及设备安装调试，2021年实现通线生产，2022年达产。项目二期2022年前后启动，2024年达产。 

另一条4/6吋兼容先进化合物半导体器件生产线总投资50亿元，占地约69亩，年产1392万片(等效2吋)。项目分两期实施，其中一期产能540万片/年，二期新增产能852万片/年。该条产品线定位为第三代功率半导体;光通讯器件;高端LED芯片。项目一期预计在2019 年第一季度完成厂房建设及设备安装调试， 2019 年实现通线生产，2021 年达产;项目二期计划2021 年启动，2024 年达产。

士兰微电子作为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体(IDM)的龙头企业，其产业发展与海沧区集成电路产业发展节奏一致，可有效发挥厦门的产业资源优势，提升厦门集成电路产业在国家战略布局中的格局和地位，对完善厦门集成电路产业链、提升核心竞争力具有极其重要的意义。