6月11日消息，据媒体报道，近日，英伟达CEO黄仁勋在巴黎VivaTech大会上发表现场主题演讲，主题为“人工智能计算的下一阶段——从智能体系统到AI工厂”。
6月12日消息，据媒体报道，美国宾夕法尼亚州立大学领导的研究团队首次利用二维材料成功制造出一台可执行简单操作的计算机。这一突破为开发更薄、更快、更节能的电子产品奠定了重要基础。
6月10日消息，据京东方官方介绍，京东方越南智慧终端二期项目正式量产，比原计划提前两个半月。
6月10日消息，英伟达首席执行官出席了在英国举行的伦敦科技周开幕式，并同英国首相斯塔默进行了对话。
6月11日消息，据媒体报道，中国第一汽车集团有限公司、东风汽车集团有限公司、广州汽车集团股份有限公司、赛力斯集团股份有限公司等四家汽车生产企业同日发表声明，就“支付账期不超过60天”作出承诺。
6月11日消息，据媒体报道，台积电将于2026年在其子公司采钰设立首条CoPoS封装技术实验线。与此同时，用于大规模生产的CoPoS量产工厂也已确定选址嘉义AP七，目标是在2028年底至2029年间实现该技术的大规模量产。
6月9日消息，中科曙光今晚公告称，公司与海光信息筹划由海光信息通过向中科曙光全体A股换股股东发行A股股票的方式换股吸收合并中科曙光，并发行A股股票募集配套资金。
6月9日消息，据供应链透露，NVIDIA新一代AI芯片——Rubin GPU及Vera CPU将于6月完成设计定案(Tape-out，即流片)，最快9月提供客户样品。
6月9日消息，今日，研究机构Canalys发文，预计2025全年折叠屏手机出货量仅能实现0.1%的同比增长。
