今年 5 月份,Arm 推出了 Cortex-A78 和 Cortex-X1 CPU 核心,其中 Cortex-A78 是 Cortex-A 系列的迭代产品,Cortex-X1 是一款新的高性能 CPU。10月6日消息 高通今天发出了邀请函,将于 2020 年 12 月 1 日举行发布会。虽然没有具体提到骁龙875,但这通常是该公司推出新一代旗舰芯片的时候。
获悉,高通骁龙 875 很可能会成为该公司最快、最强大、最节能的 5G 芯片组。它很可能会在即将推出的三星 Galaxy S21 系列智能手机中亮相,预计将在 2021 年 2 月推出。
不出所料在 2020 年第二季度,智能手机制造商的利润要低于 2019 年同期。主要的领导者并没有发生太大的变化-三星和华为分别获得 20%的市场份额,苹果位居第三,市场份额为 13.5%。三星的手机出货量为 5470 万部,低于 2019 年第二季度的 7510 万部,也低于 2020 年第一季度的 6000 万部。
近日消息,包括百度地图、滴滴等在内,已经有一批应用开发方通过官方渠道宣布了与鸿蒙OS的合作,这也说明鸿蒙OS在应用生态方面也正在同步缓步推进。
美国半导体协会今年发布的美国半导体行业报告显示,2019年总部位于美国的半导体公司全部前端晶圆制造产能只有44.3%位于美国本土,17.4%位于新加坡,9.9%位于中国台湾,9.1%位于欧洲,8.8%位于日本,5.6%位于中国大陆,5%位于其他地区。
9月28日,格兰仕在顺德总部宣布明年初将流片AI芯片,其合作伙伴赛昉科技同时发布了基于RISC-V开源架构的人工智能视觉处理平台,并与多家企业联手建立了“中国芯”开源芯片生态合作联盟。格兰仕与惠而浦有接近20年的战略合作伙伴关系。
9月25日,据国外媒体报道,在5nm工艺大规模投产之后,台积电将投产的下一代重大芯片制程工艺,就将是3nm,目前正在按计划推进,计划在2021年开始风险试产,2022年下半年大规模投产。
众所周知,芯片人才短缺,一方面是因为芯片行业涉及的技术难度大、壁垒高、周期长,要想有所建树,既需要具备专业基础理论,也需要系统性、前沿性技术研究和研发密切配合,保证自主创新成果的源头供给。
众所周知,台积电的2nm工艺将采用差分晶体管设计。该设计被称为多桥沟道场效应(MBCFET)晶体管,它是对先前FinFET设计的补充。
9月19日,2020中关村论坛重大成果发布会在北京举行。自然指数创始人戴维·斯文班克斯在会上发布了“自然指数-科研城市2020”最新成果。
据外媒报道,高通5nm旗舰处理器骁龙875将首次采用Cortex X1超大核心。按照以往的时间线来看,高通骁龙875将于今年年底亮相,明年一季度正式商用。
众所周知,2019-2020年,中国半导体企业IPO募资规模也进入了飞速增长阶段。赛迪顾问数据显示,今年1-8月中国半导体企业IPO募资规模高达661.74亿元,是2019年全年的5.93倍,是2018年全年的42.47倍。