可靠性设计是根据可靠性要求进行优化设计的一个过程，其核心是可靠性分析与可靠性评估，通过产品可靠性要求的转换可获取产品可靠性设计指标，可靠性设计的目的是提高产品的固有可靠性，而制造质量控制只能使产品可靠性尽可能接近固有可靠性。
EMC检测(电磁兼容性检测)的全称是Electro Magnetic Compatibility，其定义为“设备和系统在其电磁环境中能正常工作且不对环境中任何事物构成不能承受的电磁骚扰的能力” 该定义包含两个方面的意思，首先，该设备应能在一定的电磁环境下正常工作， 即该设备应具备一定的电磁抗扰度(EMS)；其次，该设备自身产生的电磁骚扰不能对其他电子产品产生过大的影响，即电磁骚扰(EMI)。
微电子器件从密封方面分为气密封装和非密封装，高等级集成电路和分立器件通常采用气密封装，多采用 金属、陶瓷、玻璃封装 ，内部为空腔结构，充有高纯氮气或其它惰性气体，也含有少量其它气体。
随机振动没有周期性，其波形在时间轴上无法数式化表示，一般，振幅的概率密度函数近似符合正态分布（Normal Distribution)。
随机振动没有周期性，无规律可言，其波形在时间轴上无法数式化表示，不像正弦振动那样可以预测到下一步的运动状态。一般，振幅的概率密度函数近似符合正态分布。假定随机振动试验是平稳的各态历经的正态分布。通过上述假定，我们可以通过数学统计和概率论的方法来加以描述随机振动，离开这个假定，随机振动试验无从谈起。一般随机振动可通过下面4个域进行描述。
一、电子产品整机结构设计简介 电子产品的设计通常包括电路设计和结构设计。电路设计就是根据产品的功能要求和技术条件，确定总体方案并设计原理框图，并在此基础上进行必要的计算和试验，最终确定详细电路设计图纸并选定元器件及其参数。结构设计则是根据电
本篇根据《电子微组装可靠性设计（基础篇）》的相关内容改编，本篇的思维导图如下，重点介绍四个方面的内容。
本文来源于面包板社区电路设计其实也可以很有趣。先说一说这个电路的用途：当两个MCU在不同的工作电压下工作（如MCU1工作电压5V；MCU2工作电压3.3V），那么MCU1与MCU2之间怎样进行串口通信呢？很明显是不能将对应的TX、RX引脚直接相连的，否测可能造成较低工作电压的MC...
在浏览振动试验机的产品目录时，同一台设备，可以看到随机推力最大有效值一般都在正弦最大推力的80%附近。另外，在计算随机推力的时候，一般厂家都会推荐随机加速度的有效值控制在正弦最大加速度的1/3以下。下面个人就对这两句话的理解，进行说明。
