在逻辑部分，接收的RXI、RXQ模拟基带信号在调制解调器U501内部完成D/A转换、解密及自适应均衡后将数字基带信号从U501的6#送入CPU的10#，在CPU内进行信道解码，去掉纠错码源以及取实控制信息以后，恢复的话音数据流经数据线和地址线，传送到语音器U801进行解码。
ITECH艾德克斯电子即将于5月底发售大功率密度的直流电子负载IT8900A/E系列，电压最高可达1200V，并机功率最大可以达到384 kW，体积更小，4U高度最大输入6kw功率, 重量更轻。为满足更快的测试需求，其内部整体结构进行了全面升级，电流上升下降速度更快，并具有超高的性价比。
茂矽近期已发函通知客户涨价，预计7月起依产品别调涨晶圆代工价格15～20%，高单价客户及高售价产品优先投片，6月底未投产完毕的订单退回并请客户重新评估需求，重新来单则适用7月起已调涨后的晶圆代工价格。
英特尔现在每周能够生产多达五片硅晶片，其中包含多达26个量子位的量子芯片。这一成就意味着英特尔大幅增加了现有量子器件的数量，并可望在未来几年稳步增加量子比特数。英特尔量子硬件总监Jim Clarke接受采访时透露，目前用于小规模生产的技术最终可能会扩展到超过1000个量子位。由于温度波动引起的膨胀和收缩限制使得工程师不能简单地扩展芯片上的量子位数。
电子级多晶硅材料是集成电路的关键基础材料，过去中国市场上的集成电路用多晶硅材料基本完全依赖进口。电子级多晶硅是纯度最高的多晶硅材料。相对于太阳能级多晶硅99.9999%纯度，电子级多晶硅的纯度要求达到99.999999999%。5000吨的电子级多晶硅中总的杂质含量相当于一枚1元硬币的重量。
TDK公司推出全新的应用于滤波器领域的爱普科斯 (EPCOS) 金属化聚丙烯膜交流(MKP AC)电容器B33331V*系列。该系列元件的额定电压为460 VRMS，对应峰值电压为650 V，其电容值范围为2 μF 至50 μF。
采样保持 (THA) 输出噪声有两个关键噪声分量：采样噪声和输出缓冲放大器噪声。本文将重点探讨这两个分量。
与系统模拟输入和输出节点交互作用的外置高压瞬变可能破坏系统中未采用充分保护措施的集成电路 (IC)。现代 IC 的模拟输入和输出引脚通常采用了高压静电放电 (ESD) 瞬变保护措施。人体模型 (HBM)、机器模型 (MM) 和充电器件模型 (CDM) 是用来测量器件承受 ESD 事件的能力的器件级标准。这些测试旨在确保器件能承受器件制造和 PCB 装配流程中的静电压力，通常在受控环境中实施。
在前段时间，黑金刚、FDK、德国伊萨、TT、美格、龙尚、中科微、进芯相继宣布签约同一代理商——中国十大本土分销商之一的世强，由此一来世强大力丰富了产品线。而电感作为最常见的被动元件之一，世强及世强元件电商也有丰富布局。这些产品的相关资料，都可以在世强元件电商免费查询下载，其产品也可在世强元件电商进行询价和购买。
为了让IoT里不可缺少的传感器器件更加省电，新日本无线特别推出了轨到轨输入输出运算放大器NJU77552。此运算放大器有1.7MHz带宽、1回路50μA的超低消耗电流、高EMI抑制性能等特点，并且已经进入量产阶段。
