Silicon Labs日前推出全新的高性能时钟发生器系列产品，特别针对10/25/100G应用提供业界最高集成度的时钟解决方案。
三星电子公司将生产嵌入式通用闪存存储(embedded Universal Flash Storage)，用于下一代汽车。
苹果当地时间周二获得一项基于超声波的力和触摸传感器，将催生更薄和更顺畅的3D Touch装置，消除把Touch ID指纹传感器嵌入iPhone屏幕中的一大障碍。
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出支持非侵入式脑波监控的业界最低噪声脑电图 (EEG) 模拟前端(AFE)，进一步壮大其获奖 ADS1298 AFE 产品阵营。该 24 位、8 通道 ADS1299 是首款输入参考噪声低至 1 uVpp、比其它 EEG AFE 低 75% 以上的同步采样 EEG AFE。该器件用于 32 电极 EEG 时，可在将材料清单 (BOM) 成本降低 40% 的同时，将板级空间锐减 70%。
今天，我们将一次性宣布多条与云 GPU 相关的消息。首先，Google 云端平台 (GCP) 的性能将随着 NVIDIA P100 GPU 测试版的公开发布获得进一步提升。第二，Google 计算引擎现已普遍采用 NVIDIA K80 GPU。第三，我们很高兴地宣布 K80 和 P100 GPU 均将推出阶梯使用折扣。
半导体大厂格罗方德半导体(GLOBALFOUNDRIES，GF)表示，其14nm High Performance(HP)技术现已进入量产，此技术将运用于IBM新一代服务器系统的处理器。
高通骁龙处理器集成了神经处理引擎SDK，苹果A11仿生处理器加入了神经网络引擎，华为麒麟970整合了全新的NPU神经网络计算单元，而按照现在的行业形势，AI在移动平台上显然只是刚开始。近日，全球顶级移动GPU厂商Imag
宾夕法尼亚、MALVERN — 2017年9月21日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新款表面贴装TMBS® Trench MOS势垒肖特基整流器系列，该器件采用eSMP®系列的SlimDPAK(TO-252AE)封装。Vishay General Semiconductor整流器比其它的DPAK(TO-252AA)封装的器件更薄，而散热性能更好，反向电压可以从45V到150V，正向导通压降低，电流等级高。
本文设计了一种可工作在433.00-434.79MHz，中心频率为433.00MHz，输出功率可调的无线数传模块。模块采用STM32F103RB单片机和射频芯片CC1101设计，利用EDA软件ADS2008仿真优化了射频电路的输出匹配网络。最后对无线模块输出功率，通信距离等参数进行了测试和验证。
