随着量子比特保真度突破99.9%，量子计算正从实验室走向工程化应用。本文提出一种基于量子计算的电子设计自动化（EDA）算法框架，聚焦量子纠错电路综合与门映射优化两大核心问题。通过量子退火算法实现表面码（Surface Code）稳定器电路的拓扑优化，结合变分量子本征求解器（VQE）进行门级映射的能耗最小化。实验表明，该方法使纠错电路的量子比特开销降低27%，门操作深度减少18%，为大规模量子芯片设计提供新范式。
随着全球半导体供应链复杂化，硬件木马（Hardware Trojan）已成为威胁芯片安全的关键风险。本文提出一种基于形式化验证的多层硬件木马检测框架，覆盖寄存器传输级（RTL）、门级网表（Gate-Level Netlist）及物理版图（Layout）三个阶段，通过属性验证、等价性检查和电磁特征分析构建纵深防御体系。实验表明，该方法可检测出尺寸小于0.01%的触发式木马，误报率低于0.5%，且对设计周期影响小于15%。
随着光电子集成系统向100Gbps+速率和CMOS兼容工艺演进，传统光电协同设计方法面临信号完整性、时序同步及多物理场耦合等挑战。本文提出一种基于混合模式网络的光电联合仿真引擎，通过构建光端口双向传输模型（Bidirectional Optical-Electrical Port, BOEP），实现电-光-电转换全链路的高精度建模。实验验证表明，该模型在100GHz带宽内信号幅度误差<0.15%，相位误差<0.18°，满足高速光互连系统设计需求。
随着芯片设计分工的深化，第三方IP（Intellectual Property）的安全交付成为行业痛点。传统IP保护方案依赖黑盒封装或物理隔离，存在逆向工程风险与协作效率低下的问题。本文提出一种基于同态加密（Homomorphic Encryption, HE）的云上IP交付方案，通过支持加密域计算的同态加密技术，实现第三方IP在云端的安全集成与验证。实验表明，该方案可使IP集成周期缩短60%，同时保证设计数据在加密状态下完成功能验证与性能评估。通过结合CKKS全同态加密与云原生架构，本文为超大规模SoC设计提供了安全、高效的IP协作范式。
随着芯片设计规模突破百亿晶体管，传统单机EDA工具面临计算资源瓶颈与仿真效率低下的问题。本文提出一种基于云原生架构的EDA弹性调度算法，通过动态任务分片与负载均衡技术，在AWS云平台上实现分布式仿真加速。实验表明，该算法可使大规模电路仿真时间缩短68%，资源利用率提升至92%，并降低35%的云计算成本。通过结合Kubernetes容器编排与强化学习调度策略，本文为超大规模集成电路（VLSI）设计提供了可扩展的云端仿真解决方案。
随着芯片规模突破百亿晶体管，传统可测试性设计（DFT）方法面临测试向量生成效率低、故障覆盖率瓶颈等挑战。本文提出一种基于大语言模型（LLM）的DFT自动化框架，通过自然语言指令驱动测试向量生成，并结合强化学习优化故障覆盖率。在TSMC 5nm工艺测试案例中，该框架将测试向量生成时间缩短70%，故障覆盖率从92.3%提升至98.7%，同时减少30%的ATE测试时间。实验表明，大模型在DFT领域的应用可显著降低人工干预需求，为超大规模芯片设计提供智能测试解决方案。
在数字信号处理(DSP)系统的印刷电路板(PCB)设计中，走线阻抗控制与端接电阻是确保信号完整性的两个关键要素，二者紧密相关且相互影响。理解它们之间的关系，对于优化 PCB 布线、提升系统性能至关重要。
芯片的性能与温度紧密相关，过高的结温会致使芯片性能显著下滑。当结温升高时，芯片内部晶体管的载流子迁移率降低。载流子迁移率如同电子在半导体材料中的 “奔跑速度”，速度变慢，晶体管的开关速度就会减慢，直接导致芯片的运算速度降低。就像电脑 CPU 在长时间高负载运行、结温升高后，电脑会出现明显卡顿，运行程序的速度大不如前。
在新能源汽车产业蓬勃发展的浪潮中，功率器件作为核心 “大脑”，其重要性不言而喻。回顾过往，IGBT 主导了新能源汽车的上半场，而如今，SiC 正加速上车，开启新的发展周期。
在各类电子设备中，电池作为关键的储能元件，其充电过程的安全性与高效性至关重要。电池充电 IC(Integrated Circuit，集成电路)在其中扮演着核心角色，它精准地控制着充电电流，确保电池能够稳定、安全且高效地充电。那么，电池充电 IC 究竟是如何实现对充电电流的有效控制呢?
在电子电路领域，滤波技术是保障信号质量的关键环节，它能够有效去除信号中的杂波和干扰，使输出信号更加纯净稳定。RC 串联滤波和单一电容滤波作为两种常见的滤波方式，在实际应用中各有特点和优势。虽然它们都基于电容的特性来实现滤波功能，但由于电路结构和工作原理的差异，在滤波效果、适用场景等方面存在明显区别。
在电子制造领域，焊接质量对于产品的稳定性和可靠性起着决定性作用。虚焊作为一种常见且棘手的焊接缺陷，可能引发电子产品故障，严重时甚至导致产品失效。通孔焊接和标贴焊接作为两种主流的焊接方式，在应对虚焊问题上各有特点，而通孔焊接凭借其独特的工艺特性，在解决虚焊问题方面展现出显著优势。
在高速电路设计领域，差分信号传输以其卓越的抗干扰能力、对 EMI 的有效抑制以及精准的时序定位，成为保障信号稳定可靠传输的关键技术手段。随着电子设备不断朝着小型化、高性能化方向发展，PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)设计面临着愈发严苛的挑战，其中差分对 AC Cap(交流耦合电容)阻抗不连续问题尤为突出，而挖地平面作为一种常用的解决策略，其相关探讨具有重要的实际意义。
在现代电子产品中，普通整流桥被广泛应用于 AC/DC 转换电路中，如电源适配器、LED 驱动、电动工具及家电控制板等。特别是在中高电流应用中，合理的 PCB 布局不仅能提升整流桥的散热效率，还能增强系统的可靠性与寿命。本文将从 PCB 散热路径设计的角度，系统性分析普通整流桥的布局优化策略。
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