在电子设计自动化（EDA）领域，设计规则检查（DRC）是确保芯片设计符合制造工艺要求的关键环节。随着芯片设计复杂度的不断提高，DRC违规数量呈指数级增长，传统的人工检查方法已难以满足高效、准确的需求。机器学习（ML）技术的兴起为DRC违规分类和定位带来了新的机遇，通过训练模型自动识别和分类违规问题，能够显著提高检查效率和准确性。
在集成电路（IC）设计领域，随着工艺节点的不断缩小和设计复杂度的急剧增加，传统的设计验证流程面临着巨大的挑战。左移（Shift Left）策略作为一种新兴的设计方法，旨在将验证活动提前到设计流程的早期阶段，以便尽早发现和解决问题，从而降低后期修复成本，提高设计质量和效率。Calibre DesignEnhancer作为一款先进的电子设计自动化（EDA）工具，提供了强大的早期EMIR（电迁移/电压降/可靠性）签核验证功能，为左移策略的实施提供了有力支持。
随着半导体技术的飞速发展，3D集成电路（3D IC）凭借其高集成度、低功耗和卓越性能等优势，成为推动电子系统持续进步的关键力量。然而，3D IC的复杂结构以及日益严苛的性能和可靠性要求，使得在其整个生命周期内进行持续维护和优化变得至关重要。硅生命周期管理（SLM）作为一种新兴范式，通过监控、分析和优化半导体器件的设计、制造、测试和部署过程，为3D IC的发展提供了有力支持。
随着芯片设计复杂度的提升，Chiplet（芯粒）技术凭借其高良率、低成本和异构集成优势成为行业焦点。然而，Chiplet间通过高密度互连（如硅中介层或再分布层RDL）实现的高速链路，面临信号完整性的严峻挑战。特别是在数据速率达到56Gbps甚至更高的场景下，串扰、反射和损耗等问题尤为突出。本文将探讨光电混合建模与S参数提取技术在Chiplet间高速链路信号完整性仿真中的应用。
随着半导体工艺节点进入7nm/5nm之后，2.5D/3D IC凭借先进封装（Interposer、TSV）实现Die - to - Die互连，成为后摩尔时代提升系统效能、缩小芯片面积并整合不同功能的核心驱动力。然而，2.5D/3D IC的电源完整性面临诸多挑战，如高功耗、散热问题以及热应力形变等。在此背景下，mPower工具凭借其多物理场协同分析能力，为解决这些问题提供了有效方案。
医疗电子设备在现代医疗中扮演着至关重要的角色，其电磁兼容性（EMC）设计直接关系到设备的性能、安全性以及患者的健康。医疗环境复杂，存在大量电磁干扰源，如MRI、超声波设备等，因此医疗电子设备必须具备良好的EMC性能。本文将详细阐述医疗电子设备从电路抗干扰设计到辐射合规性测试的全流程。
在数字集成电路设计中，时钟门控技术是降低动态功耗的关键手段。随着芯片规模和复杂度的不断增加，对时钟门控技术的优化需求也日益迫切。ODCG（Optimized Dynamic Clock Gating）和SDCG（Smart Dynamic Clock Gating）作为先进的时钟门控技术，结合可达性分析，能够进一步提升时钟门控的效果，实现更高效的功耗优化。
本文探讨了电子设计自动化（EDA）领域中基于引脚间吸引力的时序建模方法。首先介绍了欧式距离损失函数在时序建模中的应用，随后详细阐述了如何利用GPU加速技术优化时序建模过程，提高计算效率，并通过实际代码示例展示了相关实现。
随着人工智能技术的飞速发展，脉冲神经网络（SNN）凭借其事件驱动和高能效的特点，在能源受限的边缘计算场景中展现出巨大潜力。然而，SNN在边缘设备上的广泛应用也面临着新的安全挑战，其中基于DRAM位翻转的能耗攻击成为亟待解决的问题。
在芯片设计领域，随着晶体管数量呈指数级增长，为百亿量级晶体管设计最优布局成为亟待解决的难题。传统布局方法在精度与效率、局部与整体之间存在冲突，难以满足现代芯片设计需求。南京大学人工智能学院LAMDA组钱超教授团队在电子设计自动化（EDA）领域的突破性成果，为解决这一问题提供了新思路。
随着大语言模型（LLM）在自然语言处理领域的广泛应用，将其部署到端侧设备（如智能手机、物联网设备等）成为研究热点。然而，端侧设备资源受限，如计算能力、内存等，使得大语言模型的直接部署面临巨大挑战。为了解决这一问题，本文提出一种基于时空相似性的加速框架，通过轻量级预测与流水化执行，提高大语言模型在端侧的运行效率。
视频Transformer模型在视频理解、动作识别等任务中展现出强大性能，然而其高计算复杂度和内存消耗限制了实际应用。为解决这一问题，本文从算法和硬件层面出发，探讨视频Transformer模型的稀疏化加速方法，包括算法冗余剪枝和硬件并行架构设计。
本文探讨基于莫顿编码的点云神经网络混合精度量化技术，重点阐述其硬件加速器设计思路及能效提升实践，为点云处理应用提供高效解决方案。
随着摩尔定律逼近物理极限，Chiplet（芯粒）技术通过将大型SoC（系统级芯片）解构为可独立制造的模块化芯粒，成为延续半导体性能提升的关键路径。然而，Chiplet设计面临三大核心挑战：异构芯粒间的互连性能瓶颈、多物理场耦合效应的精确建模，以及复杂架构下的自动化设计效率。比昂芯科技推出的BTD-Chiplet 2.0平台，通过AI驱动的自动化布线算法与多物理场仿真引擎，为Chiplet设计提供了从架构探索到物理实现的完整解决方案。
在电子技术飞速发展的今天，电源 PCB(印刷电路板)设计在各种电子设备中扮演着至关重要的角色。随着信号频率的不断提高和电路复杂度的增加，阻抗匹配问题成为影响电源 PCB 性能的关键因素之一。阻抗不连续现象的出现，会对电源信号的传输产生严重干扰，导致设备性能下降，甚至无法正常工作。因此，深入研究电源 PCB 设计中阻抗不连续的原因、影响及解决方法，具有重要的理论和实际意义。
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