布线是PCB设计过程中技巧最细、限定最高的,即使布了十几年布线的工程师也往往觉得自己不会布线,因为看到了形形色色的问题,知道了这根线布了出去就会导致什么恶果,所以,就变的不知道怎么布了。
Cadence已经有能力通过Allegro工具,解决与小型/轻薄型消费电子产品IC封装有关的挑战。Allegro 16.6解决方案支持一种新的数据格式,支持腔体,实现功能改进,比如DRC与3D查看,支持芯片放置在腔体内。全新直观的键合线应用模式可通过专注于特定的焊线工艺提升产能。Cadence Allegro套件可实现高效率的WLCSP流程,可读写更简练的GDSII数据。全新的高级封装布线器基于Sigrity™技术,可大大加快封装的底层互联实现。最后,封装评估、模型提取、信号与功率完整性分析,也是基于Sigrity技术,都已经被集成到Allegro 16.6解决方案。这使得IC封装设计中需要确认及签署的分析结果更加容易和快捷。
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