据媒体报道，比亚迪半导体向客户发出涨价通知函，称公司决定从2021年7月1日起对IPM、IGBT单管产品进行价格调整，提涨幅度不低于5％，即日起在途和未交订单按照新价格执行。
6月16日，第25届北京·埃森焊接与切割展览会盛大开幕。展会期间，国产激光器龙头企业锐科激光再度展示了用于高端焊接市场的焊接激光器家族，优异的性能指标和亮眼的市场数据，再度夯实了锐科激光在焊接市场的地位。
6月16日，比亚迪发布公告称，股东大会表决通过分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司至创业板上市。
近日，深圳市某电子厂装有21万个芯片的10个箱子被盗走了，连同丢失的还有电脑主机。深圳市公安局宝安分局黄田派出所接到报案后，仅用13个小时就成功将3名盗窃嫌疑人和1名隐瞒犯罪所得嫌疑人抓捕归案，并追回了全部被盗芯片。
一直以来，芯片设计的难度丝毫不亚于芯片制造工艺。直到八十年代EDA技术诞生以后，芯片自动化设计的出现帮助芯片设计以及超大规模集成电路的难度大大降低，工程师只需要将芯片的功能用编程语言进行描述并输入计算机，再由EDA工具软件将语言编译成逻辑电路，然后再进行调试即可。
据知情人士透露，小米欲重新杀入手机芯片赛道，已经开始招募团队，并正在和相关IP供应商进行授权谈判。
近日，山东航天人工智能安全芯片研究院正式发布国内首款“国密算法高抗冲突物联网安全芯片”。填补物联网芯片精准识读技术空白，助力物联网产业更高水平的发展。
为什么骁龙888能成为2021年5G旗舰终端产品的首选平台？在前沿无线连接技术和移动计算性能领域，骁龙888又凭借哪些优势获得众多手机厂商的信赖？这要从2G、3G时代说起！
5月31日，坎德拉科技开展线上“赋光先行 净享未来”2021新品发布会，全球首个多功能环卫机器人正式亮相。
科创板上市公司天准科技5月17日发布公告称，公司已于5月14日正式完成对德国半导体设备商MueTec100％股权的收购，历时接近一年的科创板首例跨国收购案至此成功落幕。
5月26日，小米集团发布《自愿性公告-诉讼》宣布，美东时间2021年5月25日下午4时09分，美国哥伦比亚特区地方法院颁发了最终判决，解除了美国国防部对于本公司「中国军方公司」的认定，正式撤销了美国投资者购买或持有本公司证券的全部限制。
近日，瑞芯微发布了24合1视频桥接芯片RK628D，可满足多种产品的视频接口转换需求。
累计富采今年前4个月营收达97.91亿元，与去年同期69.33亿元相较（晶电加隆达前四月营收加总），年增41.22％。
