12月18日,澜起科技正式向外界发布其全新第五代津逮®CPU,旨在以多方面的性能优化应对AI、HPC、数据服务、网络/5G、存储等严苛工作负载的挑战。
12月21日,“2023苏州汽车芯片产业融合发展大会暨汽车电子产业投资年会”将在苏州狮山国际会议中心举办。
HarmonyOS NEXT提出了硬件资源池的理念,把各个设备的硬件外设抽象为外设信息单元,外设信息在各个可信设备之间自动同步,打破各个设备硬件的孤立状态,让设备间硬件外设全局共享。
红外激光切割技术实现了纳米级精度的硅基板超薄层转移,为先进封装和晶体管微缩的三维集成带来革命性的变化。
12月11日,全球NAND闪存主控芯片领导厂商慧荣科技(NasdaqGS:SIMO)今日宣布新组织架构和领导团队任命,以应对公司全球业务持续增长需求,且变动立即生效。
随着科技的迅速发展,数字化已经成为了现代企业经营的必然趋势,成为赋能企业新的增长动能与重塑核心竞争力;为全面贯彻并完成2024-2026年战略目标,10月23日FOSAN富信电子集团与企业数字化运营服务公司Mach数科合作,召开《ADOS-增长战略启动会》。
随着存储信息爆炸、影音照片越来越高清、游戏体积越来越大,你是否已经开始有了容量焦虑?抢先拥有致态TiPlus7100 4TB SSD以及致态Ti600 4TB SSD两款大容量显眼包“卷王”,即刻实现容量自由!
为了满足储能、移动机器人、汽车电子、医疗电子等行业对于高实时性和可靠性的需求,克萨(Kvaser)重磅推出PCI Express系列的创新之作——兼备高性能与超轻薄的Kvaser M.2 PCIe 4xCAN。
双方在大型半导体制造工厂取得先进成果,目标是2024年4月正式应用于EDS工序中。
2023年11月15日,株式会社电装(以下简称“电装”)成功举办“DENSO DIALOG DAY 2023”。以持续扩大“环境”和“安心”的价值,从“汽车行业的Tier1”向“移动社会的Tier1”进化为目标,并提出了新的经营体制方针以及为夯实企业基础的企业价值提升战略、强化基础技术和创造新价值的技术战略。
作为新紫光产业图谱中材料与器件板块核心企业,国芯晶源紧抓产业机遇,大力布局IoT、AI等场景配套的超微型晶振,5G基站通信配套的超高频晶振,以及汽车电子超稳定晶振等多个领域,积极推进技术攻关,已在小型化、高频化、高精度等核心频率元器件加工技术方面跻身国际先进行列。
从工艺、设备、设计能力到质量控制、协作能力,高多层板对企业有着更高的要求。嘉立创深耕PCB行业17年,为做好高多层,从设备、工艺、原料、质量控制和技术五大方面苦下功夫,确保为客户带来高品质、高性价比产品。
本届数贸会于11月23日至27日在杭州国际博览中心举办,围绕“国家级、国际化、数贸味”的目标定位,以“专业化、国际化、市场化”为宗旨,以“数字贸易商通全球”为主题,以“一体运营、数实融合”为特色,设置了“会议、展览、平台、活动”四个板块。