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基础知识科普站

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各类基础知识汇总
  • 化合物半导体

    化合物半导体多指晶态无机化合物半导体,即是指由两种或两种以上元素以确定的原子配比形成的化合物,并具有确定的禁带宽度和能带结构等半导体性质。包括晶态无机化合物[1](如III-V族、II-VI族化合物半导体)及其固溶体、非晶态无机化合物(如玻璃半导体)、有机化合物(如有机半导体)和氧化物半导体等。通常所说的化合物半导体多指晶态无机化合物半导体。

  • 固态电子器件概述

    在室温下,就导电性能来说,固体可分为绝缘体、半导体和导体三类。绝缘体内部自由电子非常少,电阻率在1022 ~1010欧·厘米范围内。导体内部的自由电子密度不仅很大,而且不受环境温度的影响。半导体内部的自由载流子密度受外界环境的影响很大,电阻率介于绝缘体和导体之间。

  • DRAM概述

    动态随机存取存储器(Dynamic Random Access Memory,DRAM)是一种半导体存储器,主要的作用原理是利用电容内存储电荷的多寡来代表一个二进制比特(bit)是1还是0。

  • 中断如何处理

    从查询式的传输过程可以看出,它的优点是硬件开销小,使用起来比较简单。但在此方式下,CPU要不断地查询外设的状态,当外设未准备好时,CPU就只能循环等待,不能执行其它程序,这样就浪费了CPU的大量时间,降低了主机的利用率。

  • 互补金属氧化物半导体简介

    CMOS是Complementary Metal Oxide Semiconductor(互补金属氧化物半导体)的缩写。它是指制造大规模集成电路芯片用的一种技术或用这种技术制造出来的芯片,是电脑主板上的一块可读写的RAM芯片。因为可读写的特性,所以在电脑主板上用来保存BIOS设置完电脑硬件参数后的数据,这个芯片仅仅是用来存放数据的。电压控制的一种放大器件,是组成CMOS数字集成电路的基本单元。而对BIOS中各项参数的设定要通过专门的程序。BIOS设置程序一般都被厂商整合在芯片中,在开机时通过特定的按键就可进入BIOS设置程序,方便地对系统进行设置。因此BIOS设置有时也被叫做CMOS设置。

    技术学院
    2021-12-11
  • CMOS概述

    CMOS是Complementary Metal Oxide Semiconductor(互补金属氧化物半导体)的缩写。它是指制造大规模集成电路芯片用的一种技术或用这种技术制造出来的芯片,是电脑主板上的一块可读写的RAM芯片。因为可读写的特性,所以在电脑主板上用来保存BIOS设置完电脑硬件参数后的数据,这个芯片仅仅是用来存放数据的。电压控制的一种放大器件,是组成CMOS数字集成电路的基本单元。而对BIOS中各项参数的设定要通过专门的程序。BIOS设置程序一般都被厂商整合在芯片中,在开机时通过特定的按键就可进入BIOS设置程序,方便地对系统进行设置。因此BIOS设置有时也被叫做CMOS设置。

    技术学院
    2021-12-11
  • 现场可编程门阵列

    现代生物医学仪器正在向着微型化、多功能化、系列化等方向发展 , 系 统 中 的 数 字 部 分 越 来 越 重 要 。 现 场 可 编 程 门 阵 列是一种新型可编程逻辑器件, 性能优良,应用于生物医学工程领域,可显著降低数字系统的开发成本。

  • 指令系统概述

    指令系统的发展经历了从简单到复杂的演变过程。早在20世纪50-60年代,计算机大多数采用分立元件的晶体管或电子管组成,其体积庞大,价格也很昂贵,因此计算机的硬件结构比较简单,所支持的指令系统也只有十几至几十条最基本的指令,而且寻址方式简单。

  • ALU应用

    算术逻辑单元(arithmetic logic unit,缩写ALU)是进行整数运算的结构。现阶段是用电路来实现,应用在电脑芯片中。在计算机中,算术逻辑单元(ALU)是专门执行算术和逻辑运算的数字电路。ALU是计算机中央处理器的最重要组成部分,甚至连最小的微处理器也包含ALU作计数功能。在现代CPU和GPU处理器中已含有功能强大和复杂的ALU;一个单一的元件也可能含有ALU。1945年数学家冯诺伊曼在一篇介绍被称为EDVAC的一种新型电脑的基础构成的报告中提出ALU的概念。

    技术学院
    2021-12-11
  • 芯片设计流程

    集成电路设计可以大致分为数字集成电路设计和模拟集成电路设计两大类。不过,实际的集成电路还有可能是混合信号集成电路,因此不少电路的设计同时用到这两种流程。

  • 芯片设计分类

    对于不同的设计要求,工程师可以选择使用半定制设计途径,例如采用可编程逻辑器件(现场可编程逻辑门阵列等)或基于标准单元库的专用集成电路来实现硬件电路;也可以使用全定制设计,控制晶体管版图到系统结构的全部细节。

  • 芯片设计

    集成电路设计(Integrated circuit design, IC design),亦可称之为超大规模集成电路设计(VLSI design),是指以集成电路、超大规模集成电路为目标的设计流程。集成电路设计涉及对电子器件(例如晶体管、电阻器、电容器等)、器件间互连线模型的建立。所有的器件和互连线都需安置在一块半导体衬底材料之上,这些组件通过半导体器件制造工艺(例如光刻等)安置在单一的硅衬底上,从而形成电路。

  • 三极管概述

    三极管,全称应为半导体三极管,也称双极型晶体管、晶体三极管,是一种控制电流的半导体器件。其作用是把微弱信号放大成幅度值较大的电信号,也用作无触点开关。三极管是半导体基本元器件之一,具有电流放大作用,是电子电路的核心元件。三极管是在一块半导体基片上制作两个相距很近的PN结,两个PN结把整块半导体分成三部分,中间部分是基区,两侧部分是发射区和集电区,排列方式有PNP和NPN两种。

  • SPWM概述

    正弦脉宽调制法(SPWM)是将每一正弦周期内的多个脉冲作自然或规则的宽度调制,使其依次调制出相当于正弦函数值的相位角和面积等效于正弦波的脉冲序列,形成等幅不等宽的正弦化电流输出。其中每周基波(正弦调制波)与所含调制输出的脉冲总数之比即为载波比。

  • 绝缘栅双极晶体管的原理

    N沟型的 IGBT工作是通过栅极-发射极间加阀值电压VTH以上的(正)电压,在栅极电极正下方的p层上形成反型层(沟道),开始从发射极电极下的n-层注入电子。