端侧AI

10大国产AI芯片热烈拥抱DeepSeek！唯独不见寒武纪

2月7日消息，DeepSeek现在的形势可以用“众星捧月”来形容，震撼了整个AI行业，国产AI芯片也纷纷快速适配支持、提供相关服务，初步统计已有至少10家。

和黄仁勋闹翻！退出显卡市场2年后 EVGA官方论坛关闭

2月7日消息，2022年9月，RTX 40系列显卡发布之际，北美板卡大厂EVGA突然宣布，放弃显卡业务，原因是不满NVIDIA的捆绑销售策略和对利润的无底线掠夺，而黄仁勋只是表态很难过，并尊重EVGA的决定，没有任何挽留。

从DeepSeek到铁威马NAS：AI正在重构我们的数字记忆

离谱！下载DeepSeek判刑20年

近日，美国国会提出《2025年美国人工智能能力与中国脱钩法案》，规定禁止美国人在中国境内推进人工智能能力，禁止下载或使用DeepSeek，否则将被定性为犯罪，最高可判处20年监禁。

Limelight Vision推出零代码、Hailo 赋能的 Limelight 4 智能摄像机与机器人控制器

Infosys第二年位列《Gartner魔力象限2024年公共云IT转型服务》领导者

Infosys Cobalt和Infosys Topaz推动企业云创新和人工智能转型 印度班加罗尔2025年2月6日 /美通社/ -- 下一代数字化和咨询服务的全球领军者印孚瑟斯 Infosys (NSE, BSE, NYSE: INFY) ，近日宣布，在《...

新品上市｜一台“两栖”的光谱流式分析仪----CytoFLEX mosaic

上海2025年2月6日 /美通社/ -- 贝克曼库尔特生命科学正式推出CytoFLEX家族新成员：CytoFLEX mosaic光谱流式分析仪 它是一款具备"两栖"能力的流式细胞仪，是CytoFLEX系列流式平台的延伸。既能使用传统流式的方式，省事省时进行简...

MediaGo获得2025年GDPR合规认证，守护用户数据隐私安全

旧金山2025年2月6日 /美通社/ -- 基于深度学习的领先智能广告平台MediaGo宣布获得TrustArc的2025年《通用数据保护条例》（GDPR）合规认证。这一权威的第三方认证体现了MediaGo对数据安全保护的高度重视，和对最高数据隐私标准的郑重承诺。 凭借在数据收...

Quantinuum宣布具巨大商业潜力的生成式量子人工智能突破

Quantinuum发布生成式量子人工智能框架，利用独特量子生成数据解决经典计算无法解决的复杂问题 科罗拉多州布鲁姆菲尔德和伦敦2025年2月5日 /美通社/ -- Quantinuum今日宣布推出开创性的生成式量子人工智能框架（Gen QAI），该框架利用独特的量子生成数...

汽车产业搞 AI，要 “支棱” 起来

在科技飞速发展的当下，人工智能(AI)正以前所未有的速度渗透到各个行业，汽车产业也不例外。从智能驾驶辅助系统到车联网，从生产制造到售后服务，AI 技术为汽车产业带来了巨大的变革潜力。然而，汽车产业在拥抱 AI 的过程中，并非一帆风顺，面临着诸多挑战，要想真正在 AI 浪潮中 “支棱” 起来，还需付出诸多努力。

智算：智能、安全 “算出” 美好未来

在科技飞速发展的时代，智能计算(智算)正以前所未有的速度融入我们生活的方方面面，以其强大的智能分析能力和高度的安全性，为我们 “算出” 一个更加美好的未来。智算，作为人工智能与高性能计算深度融合的产物，不仅是技术创新的关键驱动力，更是推动社会进步和改善生活质量的重要力量。

AI 芯片爆火对我国芯片产业有何影响?

在当今数字化、智能化的时代浪潮中，人工智能(AI)技术正以前所未有的速度改变着人们的生活和工作方式。作为 AI 技术的核心硬件支撑，AI 芯片的市场需求也随之呈现爆发式增长，成为全球科技领域的焦点。英伟达等国际巨头凭借其强大的 AI 芯片技术和市场领先地位，在资本市场上大放异彩，市值大幅攀升，这一现象不仅彰显了 AI 芯片市场的巨大潜力，也为我国芯片产业的发展带来了深远影响，其中既有机遇，也伴随着挑战。

边缘人工智能：为什么人工智能计算的未来在边缘

在人工智能技术迅猛发展的当下，其计算模式正经历着深刻变革，边缘人工智能逐渐崭露头角，成为备受瞩目的焦点。边缘人工智能，即把人工智能的计算和处理能力部署到靠近数据源的边缘设备上，而不是完全依赖云端服务器。这一新兴模式正凭借其独特优势，展现出在人工智能计算领域的巨大潜力，预示着人工智能计算的未来将在边缘绽放光芒。

AI 智能网关在工业物联网领域的应用优势

在工业 4.0 和智能制造快速发展的时代浪潮中，工业物联网作为连接工业生产设备与信息技术的关键桥梁，正发挥着越来越重要的作用。而 AI 智能网关作为工业物联网架构中的核心组件，凭借其独特的功能和强大的性能，展现出诸多显著的应用优势，为工业生产的智能化转型提供了有力支持。

芯和半导体在DesignCon 2025上发布新品，全面升级“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台

芯和半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称“芯和半导体”）在近日举办的DesignCon 2025大会上正式发布其重磅新品，包括下一代电子系统的全新3D多物理场仿真平台XEDS及面向系统设计的散热分析平台Boreas。与此同时，芯和半导体全面升级了其“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台，以应对AI人工智能带来的大算力、高带宽、低功耗需求。