端侧AI
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生产力局联同中国信通信研究院及香港理工大学签署战略合作协议
在上海“2024年国际算力标准与应用研讨会”上，香港生产力促进局（生产力局）与中国信息通信研究院（中国信通院）及香港理工大学签署战略合作协议，三方将在算力基础设施、工业互联网、智能制造、物联网、人工智能、网络与信息安全等领域进行联合研究和国际化前瞻布局，务求建设新型工业化、新质生产力及新一代信息技术的产业生态链。
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Rambus发布业内首款HBM4内存控制器IP，助力AI训练持续突破性能瓶颈
作为“AI加速年”，2024年AI进展迅猛。得益于GPU、TPU等硬件计算能力的持续提升、算法优化的深化以及数据收集规模的扩大，AI模型在自然语言处理、计算机视觉、自动驾驶等多个领域取得了显著突破。例如，OpenAI、Google和Meta等公司推出的超大规模模型推动了AI技术的前沿发展，且模型训练的规模不断创下新纪录。
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意法半导体Web工具配合智能传感器加快AIoT项目落地
在 MEMS 机器学习内核上部署传感器节点到云端解决方案的机器学习模型
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多层线路板为电路的设计、制造和性能提升带来了革命性的变化
随着现代电子技术的飞速发展，开关电源因其高效、稳定、可靠的特点，在各类电子设备中得到了广泛应用。而在开关电源电路中，多层线路板(Multilayer Printed Circuit Board，简称MLPCB)的应用更是为电路的设计、制造和性能提升带来了革命性的变化。
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硬科技观察之智能体：2025年会是AI智能体爆发之年
OpenAI CEO奥特曼不久前曾说：“我们会拥有越来越好的模型，但我认为下一个巨大突破来自智能体。”
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曝iPhone 17全系首发3nm A19系列芯片：无缘台积电2nm
11月19日消息，分析师Jeff Pu在报告中提到，iPhone 17、iPhone 17 Air首发搭载A19芯片，iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max首发搭载A19 Pro芯片，这两颗芯片都是基于台积电第三代3nm制程(N3P)打造。
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NVIDIA 宣布与行业软件领先者推出 Omniverse 实时物理数字孪生产品
交互式虚拟风洞蓝图助力Altair、Ansys、Cadence、西门子等公司实现对计算机辅助工程领域的前沿探索
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NVIDIA 推出 BioNeMo 开源框架，扩大全球生物制药和科学行业的数字生物学研究规模
美国阿贡国家实验室、Flagship Pioneering、Terray、Weights & Biases 和其他数十家组织机构正在推动生物分子科学的发展
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贸泽开售适用于AI和机器学习应用的AMD Versal AI Edge VEK280评估套件
2024年11月19日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供应AMD全新Versal™ AI Edge VEK280评估套件。Versal AI Edge VEK280评估套件采用AMD Versal AI Edge VE2802自适应SoC，该系列套件可帮助开发人员快速迭代其传感器融合和AI算法，用于工业、视觉、医疗保健、汽车和科学领域的机器学习 (ML) 推理应用。
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Imagimob的边缘AI解决方案现已用于AURIX™产品系列
【2024年11月19日, 德国慕尼黑讯】自动驾驶和电气化都是汽车行业的重要趋势。人工智能（AI）在这一趋势中发挥着至关重要的作用，它使车辆能够探测行人、分析驾驶员行为、识别交通标志、控制轨迹等。由于自动驾驶高度依赖具有机器学习（ML）能力的AI系统和能够安全、可靠、实时并行处理大量数据的处理器，因此边缘AI成为实现这一目标的关键技术。为应对这一挑战，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）旗下公司Imagimob将机器学习功能集成到英飞凌符合ASIL-D标准的汽车 MCU中，例如AURIX™ TC3x和AURIX™ TC4x，增强其汽车产品的机器学习性能。
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安森美Hyperlux图像传感器将用于斯巴鲁新一代集成AI的EyeSight系统
Hyperlux 先进的成像功能可捕捉极其准确的视觉数据，确保无误解读驾驶环境，提高车辆安全性
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NVIDIA 助力谷歌量子 AI 通过量子器件物理学模拟加快处理器设计
NVIDIA CUDA-Q 平台使谷歌量子 AI 研究人员能够为其量子计算机创建大规模的数字模型，以解决设计中面临的各种挑战
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ASML在2024年投资者日会议上就市场机遇提供最新看法：有望在2030年内实现营收和盈利的显著增长
在11月14日举办的2024年投资者日会议上，ASML将更新其长期战略以及全球市场和技术趋势分析，确认其到2030年的年收入将达到约440亿至600亿欧元，毛利率约为56%至60%。
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OPPO AI助力 2024年“中国高校计算机大赛-智能交互创新赛”圆满收官
2024年11月16日，杭州——由OPPO与浙江大学联合承办的第三届（2024年）中国高校计算机大赛——智能交互创新赛在浙江省杭州市举行了全国总决赛及颁奖典礼。本届竞赛以“交互无界，创意无限”为主题，聚焦人机交互技术，深度挖掘AI智能体的应用潜力，推动智能产业的升级和发展。
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天工大模型4.0 O1版（英文名：Skywork O1）将于11月27日启动邀测
北京2024年11月18日 /美通社/ -- 2023年4月17日，昆仑万维发布自研双千亿级大语言模型「天工1.0」正式奠定了国产大模型崛起之路。 2024年4月17日，「天工大模型3.0」震撼来袭，其采用4千亿级参数MoE混合专家模型，并将同步选择开源，是全球模型参数最大、性...
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- Microchip超实用AI开发板来袭，申请试用赢千元好礼
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- 了解ADI智能穿戴全栈方案，挑战趣味游戏赢现金红包
- 贸泽DIY设计开放课第一期：自动感应躲避障碍物智能小车
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- 不学不玩不青春 开启东芝2026超有料的学习之旅（第三期）
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