抢滩物联网　芯科多重协定无线SoC强势登场

物联网商机迅速增温，使得各种无线通讯技术遍地开花。因应多元物联网的开发需求，芯科实验室(Silicon Labs)祭出支援多重协定的无线系统单晶片(SoC)Wireless Gecko系列产品，为物联网装置提供弹性的互通性和价格/性能选择，并可大幅简化无线设计，加速上市时程。

Silicon Labs物联网产品行销副总裁Daniel Cooley表示，因应物联网开发者需求转变，Wireless Gecko系列产品将有助于开发者加速产品上市的脚步。

Silicon Labs物联网产品行销副总裁Daniel Cooley表示，过去生产物联网装置的制造商，期望设计出自己独有的通讯协定，时至今日，这些制造商纷纷寻求一个标准版的通讯协定，甚至在安全性的规范与机制也要求提升至银行等级。为满足上述需求，Wireless Gecko系列产品应运而生。

Wireless Gecko SoC提供了用于网状网路的最佳Thread和ZigBee协定堆叠、用于专有协定的直觉性无线电介面软体、用于点对点连结的Bluetooth Smart，以及用于简化无线开发、配置、除错和低功耗设计的Simplicity Studio工具。

事实上，无线开发过程经常会遇到一些挑战，如天线的调校和比对、封包的测试与侦测，以及美国联邦通信委员会(FCC)和欧洲电信标准协会(ETSI)等认证问题，再者，若希望更进一步整合新创的无线产品与现有的系统架构，亦有相当程度障碍待突破;最后进入到量产阶段，很多制造商又将面临硬体上的问题。

Cooley指出，考量到开发者所将面临的种种难题，Silicon Labs提供的原型设计和开发平台，具有即时耗能分析(Energy Profiler)能力，可让工程师在设计程式码时，立即看出每行程式码所需的耗电量;此外，该平台亦具有网路分析(Network Analyzer)功能，可以图形化方式，协助设计师看到网路传递过程中，各个节点的传递速度，调整网路传输品质。

另一方面在晶片安全考量上，Cooley强调，通常晶片安全都是在软体层级设计加密措施。不同于以往的作法，Wireless Gecko系列在硬体上，直接扩增加密的功能可降低耗电量，且在低功耗的情境中，外部较难侦测晶片中的资讯，亦将提升安全防护效能。

值得一提的是，Wireless Gecko SoC可支援Thread、ZigBee、蓝牙与专属无线技术，却唯独遗漏掉Wi-Fi通讯协定;对此，Cooley解释，以应用层面来看，物联网将须使用到三种类型的联网技术，其一为长距离通讯协定，如LoRa、SigFox等技术，其二是用于包含影像(Video)、声音(Audio)等媒体影音串流服务的技术，最后则是用于指令控制(Commander Control)的技术，而Wireless Gecko SoC即锁定此类应用，在此类别中通常要求低资料量、较长的电池寿命，Wi-Fi这种通讯协定较不适合应用于此。