单片机
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西部数据推出X4 3D NAND技术
西部数据公司今天宣布，该公司已成功开发用于64层3D NAND (BiCS3)的X4闪存。在西部数据过去成功开发创新和商品化X4 2D NAND技术的基础上， 该公司运用其深厚的重直整合能力，开发出X4 3D NAND技术，包括硅晶圆加工、装置工程(在每个存储节点上提供16个不同的资料等级)、和系统专门技术(用于整体闪存管理)。
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HOLTEK新推出1T架構HT66FM5440 BLDC Flash MCU
Holtek針對直流無刷(BLDC)馬達控制領域，推出HT8核心1T架構的BLDC Flash MCU HT66FM5440，支援方波Sensorless與弦波\\方波帶Hall Sensor控制，可完整支援單相/三相之直流無刷馬達相關應用。
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HOLTEK新推出HT45F5Q-2工具充电器MCU
Holtek在充电器产品领域MCU，继HT45F5Q之后再度推出HT45F5Q-2，与前一代相比，除了提供更多I/O及UART外，并增强充电管理模块(Battery Charge Module)功能，更易于恒压(CV)及恒流(CC)死循环充电控制。
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HOLTEK低功耗蓝牙产品已通过BQB认证，并登录于Bluetooth SIG官方网站
Holtek推出的BC7601、BC7602及BC32F7611等低功耗蓝牙(BLE - Bluetooth Low Energy)芯片及其模块BCM-7602-G01，已成功通过BQB(Bluetooth Qualification Body)认证，并登录于Bluetooth SIG官方网站。
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pi-top推出pi-topPULSE 为树莓派3增添音乐、灯光秀和亚马逊Alexa功能
近日，基于树莓派的世界上最经济计算机的生产商pi-top推出了pi-topPULSE。这款HAT兼容的pi-top扩展板线条明快，其功能是作为一款高端的树莓派扬声器，带有色彩鲜明的LED矩阵灯，并有内置麦克风，其集成功能让您拥有您自己的树莓派互动助手。下面就随单片机小编一起来了解一下相关内容吧。
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米尔科技推出Z-turn Board精简版Z-turn Lite
Z-turn Lite是米尔科技推出的一款Z-turn Board精简版开发板。主板基于ZYNQ-7000系列中的XC7Z007S/XC7Z010 单/双核ARM+FPGA的SOC为核心，搭载开发必备的千兆网口、USB OTG、TF卡、JTAG接口，其余接口通过扩展引出 。超高性价比，460元起售;既适合爱好者学习，又适合产品嵌入应用。
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基带处理芯片共享高速存储器模块设计
高速缓存作为中央处理器 (CPU) 与主存之间的小规模快速存储器，解决了两者数据处理速度的平衡和匹配问题，有助于提高系统整体性能。多处理器 (SMP) 支持共享和私有数据的缓存，Cache 一致性协议用于维护由于多个处理器共享数据引发的多处理器数据一致性问题。论述了一个适用于64位多核处理器的共享缓存设计，包括如何实现多处理器缓存一致性及其全定制后端实现。
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Intel 8代酷睿不再挤牙膏：i5/i7 4核心，性能提升30%
近日，关于Intel第八代酷睿曝光的消息越来越多，桌面版的i7-8700，笔记本平台的i5-8520U甚至是i7-8550U均现身。外媒报道称，Intel将在8月份正式发布8代酷睿，代号Coffee Lake。同时，首批搭载8代酷睿的笔记本电脑将
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MSP430常用加密总结
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ARM的启动代码为什么要用汇编语言
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S3C2440学习笔记一（系统频率以及一些入门级问题）
对于MPLL使用到MPLLCON,而UPLL使用到UPLLCON寄存器，同属于时钟电源管理单元。MPLLCON地址是0X4C000004，UPLL地址是0X4C000008。MPLL用于CPU及其他外围器件，这里把他理解成单片机的主频就对了，UPLL用于USB。产生FCLK,HCLK,PCLK三种频率。
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英特尔加快人工智能步伐，至强融核系列能担当重任？
近期在法兰克福举办的国际超级计算大会上，涌现了很多令人兴奋的新技术，驱动着广泛应用于各行各业的人工智能和深度学习技术的发展。英特尔为人工智能技术的各个层面提供了一套广泛全面的产品组合，其中包括即将推出的英特尔®至强®可扩展处理器以及英特尔现场可编程门阵列(FPGA)，还有即将推出的代号为Knights Mill的英特尔®至强融核™处理器，将深度学习技术提升到了一个新高度。
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联发科处理器的光明将至，这次不要再“马失前蹄”
媒体表示，虽然市场依旧竞争，联发科最坏状况已过去，今年底的P23芯片应可迎回OPPO/VIVO订单，明年出货量可望看增，而力拼的物联网业务未来5年营收占比将可达20~25%，将评等从减码上调至持有
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英特尔黑了EPYC服务器处理器，AMD是这么回应的
早些时候，英特尔指控AMD推出的EPYC服务器处理器产品线，称之为用“胶水粘合”产品，并重申了其Xeon产品线的优势。对此，AMD决定在“EPYC技术日”主题演讲中以平静的方式回应这些指控。
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CEC与国集基金、华芯投资签订战略合作协议
近日，中国电子信息产业集团有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司(简称国集基金)、华芯投资管理有限责任公司(简称华芯投资)在京举行战略合作协议签约仪式。
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