中国,2017年2月23日 ——意法半导体LIS2DW12 3轴加速度计具有极高的测量精度、设计灵活性和节能表现,支持多种低功耗和低噪声设置,采用2mm x 2mm x 0.7mm封装,将物联网硬件(IoT)和穿戴设备的上下文感知能力提高到全新水平。
信号调理电路要完成的功能是:程控放大,叠加直流分量。程控放大的作用是:当输入信号的幅度很小的时候就需要对输入信号进行放大,使得被测信号可以在LCD上尽可能清楚的显示出来......
全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)日前推出了旗下最强大的8位PIC® 单片机(MCU)系列——PIC16F15386系列。
Holtek小型封装Flash MCU系列新增HT68F0025,此颗MCU为HT68F002的延伸产品,适合应用于小体积家电产品,例如智能开关、超声波清洗机、防近视笔、LED台灯、智能球等相关应用。HT68F0025与HT68F002最主要功能差别在于HT68F0025具备更大的2K-Word Flash Memory size,堆栈也增加至4层。
Holtek针对Sub-1GHz射频应用领域,推出全新射频发射SoC Flash MCU BC68F2130/2140,适用于315/433/868/915MHz等发射频带,支持OOK/FSK调变方式。发射功率由软件选择,最大可达+13dBm。应用领域包含各式开关遥控、办公室自动化以及智能家居无线控制应用。
Holtek针对验钞机双面扫描的应用领域,推出专用HT82V70高速双面接触式图像传感器(CIS)模块的数字前端处理器(DFE),适合如点验钞机、清分机(Currency Sorter)及自动提款机(ATM)等需要货币图像输出或序号读出的应用。
在三星、高通、台积电、英特尔相继公布10纳米制程技术之后,对应的处理器像是Exynos 9 series、Snapdragon 835、Helio X30、Cannon Lake等,除了Cannon Lake之外,可说都是移动市场先行,以此为前提,2017年度的10纳米制程处理器之战,仍将是台积电、三星、高通的天下,而三星、苹果新机后续订单,将决定谁是今年度的10纳米制程半导体厂王者的最大关键。
近日,小米用“我心澎湃”给松果处理器下了第一个定义。第一枚“自主研发”的 CPU,里程碑的意义令小米心潮澎湃
最近,国产芯片成为了网络热词,在“爱国”的大趋势下,动辄就标榜“自主研发”。从桌面级平台的“龙芯”开始,到后来的服务器平台。
本月28日,AMD全新一代处理器Ryzen的评测将正式解禁,随后在3月2日正式开卖。从目前曝光的数据来看,Ryzen的性能表现非常不错。6核12线程的Ryzen 5 1600X在Cinebench R15多线程中的成绩可以完胜i7-6800K,后者不仅价格贵一倍,而且功耗和主频都更高。而旗舰级8核12线程的Ryzen 7 1800X在测试中,除了物理计算,其他都是压制Broadwell-E 6/8核。
华为一直以自家的手机芯片为傲,可以比肩手机芯片霸主高通,更引以为傲的是它在基带技术研发方面,不过如今它在该领域的领先优势正迎来另一个重要竞争者,那就是三星。
Intel、美光发布3D XPoint闪存已经一年多了,号称性能、可靠性是NAND闪存的1000倍,容量密度是后者10倍,各种黑科技秒杀当前的闪存水平。从去年底开始有少量基于3D XPoint闪存的Optane硬盘问世,消费级容量是16/32GB,企业级有个375GB的DC P4800X系列,随机性能确实很强大。
说到手机最核心,最重要的部分相信就算是小白用户也知道要属手机的芯片了,一款手机芯片里集成了CPU、GPU和基带等多个部分,它们都会影响甚至决定手机的性能。毫不夸张的说,手机芯片的好坏至少决定了一款手机性能的80%,不信你看看各家手机厂商的旗舰机就知道了,几乎无一例外的采用了旗舰级别的芯片。
小米自家的松果处理器已经曝光很久了,今天小米官方终于承认了它的存在。今天上午,小米公司宣布,将于2月28日下午2点在北京国家会议中心召开发布会,小米松果处理器将在本次发布会上正式亮相。
三星新旗舰Galaxy S8将继续坚持双平台策略,一方面采用高通骁龙835,另一方面则是自家的Exynos,普遍预测会叫做Exynos 8895,也就是现在的Exynos 8890的升级版。