Holtek推出专门应用于多彩RGB LED产品的USB Flash MCU - HT66FB576,除适用于一般计算机外设与消费性产品外,其最大的特点是以内建定电流源配合48个PWM输出.
Holtek推出全新的A/D型Full Speed USB Flash MCU–HT66FB570为Holtek 8-bit Flash USB MCU新成员.
Holtek继HT66F4360/HT66F4370之后再度推出HT66F4390 Smart Card Reader Flash MCU.
三星电子的半导体部门在今年有了一个大飞跃,公司使用在Galaxy S7 Edge内部的Exynos 8890处理器首次使用了公司的自家处理器核心。而根据内部人士的最新消息称,三星Device Solution部门目前正在开发自己的32位微控
PIC32MZ EF系列是Microchip首个符合汽车电子委员会制定的AEC-Q100一级(-40至125°C)规范的PIC32 MCU产品系列
近日消息,美媒称,一家中国公司希望收购一家海外高科技公司,美国声称该交易可能会影响其国家安全,这家中国公司目前打算与美国政府进行最后的较量,此举不仅罕见,而且可能会为今后定调。美国《纽约时报》刊登题为
采用了最新一代 FPGA 加速器及工具实现应用性能上的突破
MAX32560集成安全功能和支付接口,满足最新的PCI-PTS标准并缩短开发时间
崭新的Bridgetek FT93x芯片在 处理器内核在完全活动状态且正在进行高速USB数据传输时,仅消耗75mA电流(典型值)。
ARM发布了全新的物联网设备管理解决方案 mbed Cloud。mbed Cloud 能够安全而高效地简化任何物联网设备与云端的连接,让服务供应商能够轻松地管理设备,在设备的整个寿命周期内充分释放其价值。
摘要:RX63N/RX631凭借90nm工艺和256KB内置RAM的优势,新型MCU可谓智能仪表、其他工业和网络应用的理想选择。
Maxim推出基于ARM® Cortex®-M4F内核的MAX32630和MAX32631微控制器,可帮助设计者轻松开发高性能健身与医疗可穿戴设备。随着个人健身和医疗可穿戴应用的快速增长,市场对设备内部的电子元器件也提出了复杂的
All Programmable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))宣布,采用HBM和CCIX技术的新型16nm Virtex® UltraScale+™ FPGA的细节。该支持HBM的FPGA系列,拥有最高存储器带宽,相
多显示/多I/O应用
TI凭借宽泛的存储、小型的封装以及高级的处理能力扩展MSP430™ FRAM MCU产品组合