单片机
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Microchip首次推出拥有独立于内核的外设的PIC18系列新器件
PIC18F \"K40\"集成带有滤波和信号分析功能的智能ADC，适用于触摸和信号调理应用
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利用TI全新统一存储器16位微控制器（MCU）扩展价值链和高性能
TI凭借宽泛的存储、小型的封装以及高级的处理能力扩展MSP430 FRAM MCU产品组合
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一十五年如一日 龙芯成就中国梦 我们的龙芯15周年
龙芯在路上
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中国单片机三十年回顾与展望纪念活动将在北航举行
物联网系统是一个分散的、低功耗和互联互通的嵌入式系统，大量的单片机将替代过去传统的嵌入式微处理器处理器。
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Xilinx 年度安全工作组会议推器件“指纹码”，满足众多应用安全需求
赛灵思的最新 PUF IP 由 Verayo 提供，能生成独特的器件“指纹码”，也就是只有器件自己知道的具有强大加密功能的密钥加密密钥（KEK）。
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ARM提供更丰富的移动VR和4K流媒体体验
ARM® Mali™-V61是一款集成VP9编码的多重标准视频处理器，满足日益增加的对增强实时视频性能的需求 ARM Mali-G51图形处理器支持Vulkan技术，并将全新Bifrost架构扩展到了主流设备，从而实现卓绝惊艳的用户体验
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HOLTEK推出HT92232/HT92252通用型运算放大器
Holtek推出通用型运算放大器HT92232及HT92252，具备Rail-to-Rail输入与输出电压的运算放大器。
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HOLTEK推出BH45F0031耳机孔桥接MCU
Holtek推出专门应用于耳机孔通信外围产品的Earphone Bridge MCU -- BH45F0031，通过该Bridge MCU可顺利桥接产品与手机并通过耳机孔通讯。
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HOLTEK新推出HT66F3197内建高精度参考电位之A/D Flash MCU
HT66F3197最主要的特色是内建一组全温全压1.2V±1% Bandgap Reference Voltage，可提供12-bit ADC 2V/3V/4V三种高精度参考电位。
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Microchip收购Atmel 这其中的要点值得注意
Microchip公司于今年四月收购了 Atmel 公司并一直专注于企业和产品的整合。现在，我们很高兴能有机会与您分享我们未来的产品战略。
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意法半导体推出新系列STM32微控制器
意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)推出新的运算性能创记录的STM32H7系列微控制器。新系列内置STM32平台中存储容量最高的SRAM(1MB)、高达2MB闪存和种类最丰富的通信外设，为实现让智慧更高的智能硬件无处不在的目标铺平道路。
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苹果或许会放弃INTEL！新MBA将采用自家A系列CPU
下周苹果就要发布全新的Mac电脑了，坊间关于即将发布的产品的猜测也不断出现。近日芯片行业分析师Linley Gwennap对苹果 A10 Fusion处理器进行了解析。
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台积电奋力冲刺7nm：或将赢回高通芳心
据业内消息称，台积电有望重新赢得大客户高通的订单，但既不是现在的16nm工艺阶段，也不是下一步的10nm，而是未来的7nm。
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Intel 14nm全新处理器：15W四核 18W高性能
Intel今年虽然没有10nm，但是第三代14nm Kaby Lake也不只是简单的提提频率，还是有一些诚意的。目前，新平台的Y系列超低压、U系列低压版已经出货，H系列高性能版、S系列桌面版也将在明年第一季度登场。
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性能堪比业界顶级水准的华为麒麟960正式发布！
昨天，华为正式推出了麒麟处理器系列新款顶级产品麒麟960。麒麟960采用了台积电16nm FinFET+工艺和big.LITTLE架构，内置四枚高性能Cortex-A73核心以及四枚低功耗Cortex-A53核心。
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