单片机
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为了摆脱ARM依赖 三星要开发独立处理器核心
三星电子的半导体部门在今年有了一个大飞跃，公司使用在Galaxy S7 Edge内部的Exynos 8890处理器首次使用了公司的自家处理器核心。而根据内部人士的最新消息称，三星Device Solution部门目前正在开发自己的32位微控
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Microchip 32位PIC32MZ EF单片机系列喜添新成员， 部分器件可支持扩展级温度范围
PIC32MZ EF系列是Microchip首个符合汽车电子委员会制定的AEC-Q100一级（-40至125°C）规范的PIC32 MCU产品系列
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中企收购德国爱思强Aixtron,为何奥巴马说了算？
近日消息，美媒称，一家中国公司希望收购一家海外高科技公司，美国声称该交易可能会影响其国家安全，这家中国公司目前打算与美国政府进行最后的较量，此举不仅罕见，而且可能会为今后定调。美国《纽约时报》刊登题为
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Nallatech推动 FPGA 加速器的革命
采用了最新一代 FPGA 加速器及工具实现应用性能上的突破
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Maxim最新DeepCover®安全微控制器满足严苛PCI-PTS标准，提供最高等级密钥保护
MAX32560集成安全功能和支付接口，满足最新的PCI-PTS标准并缩短开发时间
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Bridgetek推出新款節電MCU兼具性能、连接性、节电效益和简洁特性
崭新的Bridgetek FT93x芯片在 处理器内核在完全活动状态且正在进行高速USB数据传输时，仅消耗75mA电流(典型值)。
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ARM mbed Cloud 来了！
ARM发布了全新的物联网设备管理解决方案 mbed Cloud。mbed Cloud 能够安全而高效地简化任何物联网设备与云端的连接，让服务供应商能够轻松地管理设备，在设备的整个寿命周期内充分释放其价值。
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您的网络设备够安全吗？此款MCU自带“防火墙”了
摘要：RX63N/RX631凭借90nm工艺和256KB内置RAM的优势，新型MCU可谓智能仪表、其他工业和网络应用的理想选择。
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Maxim针对可穿戴应用推出超低功耗微控制器MAX32630和MAX32631
Maxim推出基于ARM® Cortex®-M4F内核的MAX32630和MAX32631微控制器，可帮助设计者轻松开发高性能健身与医疗可穿戴设备。随着个人健身和医疗可穿戴应用的快速增长，市场对设备内部的电子元器件也提出了复杂的
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Xilinx 新型FPGA将存储器带宽提升 20 倍
All Programmable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))宣布，采用HBM和CCIX技术的新型16nm Virtex® UltraScale+™ FPGA的细节。该支持HBM的FPGA系列，拥有最高存储器带宽，相
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全球首款RISC Mini-ITX主板——RSB-6410
多显示/多I/O应用
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利用TI全新统一存储器16位微控制器（MCU）扩展价值链和高性能
TI凭借宽泛的存储、小型的封装以及高级的处理能力扩展MSP430™ FRAM MCU产品组合
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Microchip首次推出拥有独立于内核的外设的PIC18系列新器件
PIC18F \"K40\"集成带有滤波和信号分析功能的智能ADC，适用于触摸和信号调理应用
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利用TI全新统一存储器16位微控制器（MCU）扩展价值链和高性能
TI凭借宽泛的存储、小型的封装以及高级的处理能力扩展MSP430 FRAM MCU产品组合
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一十五年如一日 龙芯成就中国梦 我们的龙芯15周年
龙芯在路上
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