单片机
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Qualcomm：对魅族提告是迫于无奈，需让市场维持公平与公正
在提起专利侵权的诉讼后，Qualcomm 与魅族再度开声回应此事。
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HOLTEK新推出HT66F0025小型封装A/D Flash MCU with EEPROM
Holtek小型封装Flash Type MCU系列新增HT66F0025，此颗MCU为HT66F002的延伸产品。与HT66F002最主要功能差别在于HT66F0025俱备更大的2K Word Flash Memory size，堆栈也增加至4层。针对想使用HT6xF002并且希望有
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HOLTEK推出HT66F0176针对智能家电产品应用Flash MCU
Holtek Enhanced A/D Flash Type MCU系列新增HT66F0176，此颗MCU为HT66F0175的延伸产品。HT66F0176内建的UART功能，可轻易与蓝牙/WiFi模块链接，快速实现厨房小家电、居家与个人生活小家电智能化，提升家居安全性
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HOLTEK新推出HT45F3820 / HT45F3830雾化器Flash MCU
Holtek新推出HT45F3820、HT45F3830系列Flash MCU面向雾化器领域应用，与传统方案相比，HT45F3820/3830系列提升MCU资源，并新增雾化器控制模块单元，方便MCU对雾化器进行追频与缺水检测控制，在缺水保护/检测时可省
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Microchip PIC32系列再添新成员功耗最低、性价比最高且集成独立于内核的外设
全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)日前发布了公司旗下功耗最低、性价比最高的32位PIC32单片机(MCU)系列新品。此次推
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华为麒麟960大曝光：全新CPU A73、GPU Mali-G71
华为海思的麒麟950首次商用了ARM Cortex-A72 CPU核心、Mali-T880 GPU核心，同时还使用了台积电16nm FinFET制造工艺，创造了国产移动芯片的新高度，而接下来的麒麟960，华为仍然要夺下两个第一!据最新消息，麒麟960
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Happy 10th birthday to Mali！
Mali，全球出货量最大的GPU系列，10岁啦!
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扬智科技新款 H.265 混合机顶盒芯片采用MIPS CPU显著提升性能
Imagination Technologies 宣布，领先机顶盒 (STB) 芯片供应商扬智科技 (ALi Corporation) 已正式出货内置 MIPS CPU 的 H.265 片上系统 (SoC)，面向混合电缆、卫星、地面和 IP STB 等应用。MIPS CPU 在 STB 市场拥
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浅谈编码器分类及其原理
生活中经常使用的电梯是如何精确的把人们送到指定楼层的?机床又是如何做到精确切割物料的?
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高通将发10nm服务器芯片：挑战Intel
ARM进军服务器市场的野心已经不是一天两天了，也不断有厂商在尝试，但都没有掀起太大风浪，高通的加入会不会彻底改变局势?
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1000核CPU诞生：每秒能进行1.78万亿次运算
据外媒PC World报道，美国加州大学戴维斯分校宣布他们研制出了一款为KiloCore的COU，是世界上首款1000核心的处理器，每秒能够进行1.78万亿次运算。
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Marvell宣布任命Matthew J. Murphy为总裁及CEO
美满电子科技今日宣布，任命Matthew J. Murphy为总裁、首席执行官(CEO)及董事会成员，该任命将于2016年7月11日生效。
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Xilinx SDSoC支持16nm ZynqUltrascale+ MPSoC软件定义编程
赛灵思公司今天宣布推出 SDSoC™开发环境2016.1版。
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台积电“大联盟”将与英特尔决战7纳米
就在 2016 年台北国际电脑展(Computex)展前一个多月，台湾电脑业多年的亲密伙伴——英特尔宣布大规模重组，裁减一万两千名员工，震惊全球。因本次改组而升任执行副总裁的英特尔数据中心事业群总经理布莱恩
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华为自主架构ARM服务器芯片研发成功
据消息指华为采用自主架构的ARM架构服务器芯片已经研发成功，被命名为TAISHAN ARM服务器芯片，这意味着其在服务器芯片市场终于要大干一场。受棱镜门和美国禁止Intel向中国出售高性能服务器芯片的影响，中国这几年一直
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